'팹' 가동률 하락 영향에…"올 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 5.4% 감소"

권용삼 2024. 5. 10. 16:51
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올해 1분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼의 글로벌 출하량이 소폭 감소한 것으로 나타났다.

10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다.

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SEMI "출하량 역성장 발생…AI 도입에 일부 팹 가동률 하락세 벗어나"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 올해 1분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼의 글로벌 출하량이 소폭 감소한 것으로 나타났다.

삼성전자 파운드리사업부의 정원철(왼쪽부터) 상무와 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. [사진=삼성전자]

10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다. 이는 전년 동기(32억6500만 제곱인치) 대비로는 13.2% 줄은 수치다.

SEMI '분기별 실리콘 웨이퍼 출하량 추이' 요약. [표=SEMI]

리 청웨이 SEMI SMG 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올 1분기 전자회로(IC팹) 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했다"며 "전년 동기 대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼 출하량이 에피 웨이퍼보다 조금 더 감소했다"고 설명했다. 이어 "다만 늘어나는 인공지능(AI)의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다"고 덧붙였다.

한편 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재다. 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 모든 전자제품 제조에 필수적으로 활용된다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산된다. 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)

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