잇다반도체, 위벤처스 등으로부터 30억원 투자 유치

잇다반도체는 프리A 라운드로 30억원 규모 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 이번 투자는 위벤처스와 엘엔에스 벤처캐피털이 공동으로 참여했다.

잇다반도체는 하드웨어 설계 기술과 소프트웨어를 연결해서 시스템온칩(SoC•여러 시스템을 구현하는 단일 칩)의 파워•클럭 시스템을 노코드(No-Code)로 설계할 수 있는 제품인 파워•클럭 캔버스를 개발하고 있다.

이 제품은 기존 몇 만줄 단위의 코딩을 통해 설계하던 파워•클럭 시스템을 단순한 웹 인터페이스를 통해 설계할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 반도체 설계 엔지니어는 설계 시간을 크게 줄일 수 있고, 칩의 전력 소모량도 손쉽게 절감할 수 있다.

노코드를 통해 정확한 산출물을 생성하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어 개발자가 긴밀하게 공조해 제품을 개발해야 한다. 현재 반도체 설계 분야에서는 이 같은 공조 구조가 만들어지기 어려워 제대로 된 노코드 제품이 없는 실정이다.

잇다반도체는 핵심 인력 간 긴밀한 소통을 통해 경쟁력 있는 제품을 개발했다. 이를 통해 반도체 시스템 설계 자동화 시장을 선점한다는 전략이다. 세계적인 반도체 설계 자동화 학회 DAC(Design utomation conference)에도 관련 논문이 수락된 상황이다.

잇다반도체는 삼성전자 출신 최고 수준의 엔지니어들로 구성됐다. 높은 잠재력을 갖춘 핵심 창업기업을 발굴하는 신용보증기금 ‘퍼스트 펭귄’에 선정됐다.

위벤처스 관계자는 “잇다반도체는 세계 최고 수준의 시스템 반도체 설계경험을 바탕으로 뛰어난 반도체 하드웨어 개발 기술과 자동화 소프트웨어 개발 기술을 동시에 보유하고 있다”며 “개발 중인 노코드 기반 파워•클럭 시스템 디자인 플랫폼은 반도체 시스템 설계 프로세스를 혁신적으로 개선할 수 있을 것”이라고 기대했다.

잇다반도체는 파워•클럭 캔버스를 통해 시스템반도체 업계 종사자들이 다양한 업무에 손쉽게 도전할 수 있는 환경을 만들어 나갈 계획이다.

반도체 설계 엔지니어의 업무 만족도를 높이고, 다양하고 기능이 향상된 칩을 손쉽게 설계할 수 있는 기술을 제공해 누구나 손쉽게 SoC를 구성하고 설계할 수 있는 생태계를 조성하는 것이 잇다반도체의 목표다.