범용 HBM, ‘맞춤형’으로 진화…“주상복합 반도체 꿈꾼다” [아시나요]
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고대역폭메모리(HBM)가 '난리'다.
6일 관련 업계에 따르면 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓고 이들을 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체다.
HBM4 이전의 베이스 다이는 단순히 GPU와 D램을 연결하는 역할을 했다면, HBM4부턴 고객사가 요구하는 저전력 기능 등 시스템 반도체 성격의 기능을 탑재할 수 있다.
삼성전자는 D램과 낸드 플래시, 파운드리 사업을 모두 갖춘 전 세계 유일한 종합 반도체 기업으로서 자체적으로 맞춤형 HBM을 제작할 수 있다.
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6세대 HBM4부터 고객사 요구 반영
메모리에 시스템 반도체 공정 적용
삼성은 턴키…SK는 TSMC 손 잡아
2.5D → 3D 패키징 도약 발판 마련
“GPU 위에 D램 쌓는 주상복합 목표”
그간 메모리는 엄격한 표준 규격에 맞춰 납품하는 범용(汎用) 시장이었다. 엔비디아 등 메모리 고객사는 SK하이닉스, 삼성전자가 출시한 HBM 사양에 맞춰 인공지능(AI) 가속기를 제조해왔다. 그러나 HBM4는 설계부터 고객사 요구를 반영해 제작·공급한다는 것이다.
맞춤형 HBM을 알려면 HBM 구조에 대한 이해가 필수다.
6일 관련 업계에 따르면 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓고 이들을 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. HBM 품명에는 8H(8단 적층)·12H(12단 적층) 등 단수가 표기되는데, 이는 D램 단품을 몇 개나 쌓아 올렸는지를 의미한다.
HBM4까지는 2.5D 패키징이 사용될 것으로 보인다. 김 교수는 “HBM5, HBM6 시대가 도래하면 진정한 의미의 3D 패키징이 가능할 것”이라고 덧붙였다.
이동수 기자 ds@segye.com
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