[IPO챗] 상반기 '최대어' HD현대마린솔루션 코스피 입성

초소형 이차전지 제조사 코칩 코스닥 상장…보안칩 기업 ICTK 일반청약

(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 다음 주(6∼10일)에는 올해 상반기 '최대어'로 꼽히는 HD현대마린솔루션이 유가증권시장에 상장한다.

4일 투자업계에 따르면 8일 상장하는 HD현대마린솔루션은 선박의 통합 유지·보수부터 개조, 디지털 솔루션까지 '원스톱'으로 제공하는 선박 애프터서비스(AS) 전문회사로 2016년 11월 출범했다.

이번 기업공개(IPO)를 통해 HD현대마린솔루션은 선박 유지·보수(AM) 사업의 핵심 경쟁력인 '빠른 배송' 체계를 만들어 나갈 계획이다.

HD현대마린솔루션은 올해 상반기 공모주 시장 '최대어'로 꼽히지만, 주가수익비율(PER)이 30배 이상으로 높게 책정된 데다, 가치 평가를 위한 비교 대상에 이종사업 영위 기업이 포함되면서 공모가 산정 과정이 다소 부적합하다는 지적이 나오기도 했다.

회사 측은 이에 대해 수익성이 높은 AM 이외의 다른 사업 부문 때문에 공모가가 오히려 저평가됐다는 입장을 밝혔다.

HD현대마린솔루션의 청약 증거금은 약 25조원으로 잠정 집계됐다. 이는 올해 들어 최대 규모다.

의무보유확약 신청 비율도 45.1%로 올해 들어 가장 높았다. 다만 수요 예측에 참여한 해외 기관 투자자들은 대부분 확약을 하지 않은 것으로 나타났다.

초소형 이차전지 제조기업 코칩은 7일 코스닥시장에 상장한다.

코칩은 1994년 설립한 기업으로, 카본계 칩셀카본과 리튬계 칩셀리튬 이차전지 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다.

제품의 80%를 해외에 수출하고 있으며, 지난 2006년 산업통상자원부로부터 '세계일류상품' 제조기업으로 선정됐고 2023년에는 중소벤처기업부로부터 '글로벌 강소기업'으로 지정된 바 있다.

이달 코스닥시장 상장 예정인 보안칩 전문 기업 ICTK는 7~8일 이틀간 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한다.

ICTK는 자체 PUF(물리적 복제 방지) 기술을 보유한 기업으로, 해당 기술은 2018년 LG유플러스의 무선 공유기에 적용됐다. 한국전력의 AMI(지능형전력시스템) 사업에도 참여한 바 있다.

다음은 다음 주 IPO 일정.

상장

▲ 코칩, 7일 코스닥시장 상장

▲ HD현대마린솔루션, 8일 유가증권시장 상장

일반 청약

▲ ICTK, 7∼8일, 공모가액 2만원

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