곽노정 SK하이닉스 사장, HBM 리더십 강화 '가속페달'

이한듬 기자 2024. 5. 4. 06:11
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곽노정 SK하이닉스 사장이 고대역폭메모리(HBM) 리더십 강화에 속도를 높이고 있다.

곽 사장은 지난 2일 경기도 이천 본사에서 열린 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략' 기자간담회에서 "고대역폭메모리(HBM) 생산 측면에서 올해는 이미 솔드아웃(완판) 됐고 내년에도 대부분 솔드아웃 됐다"며 "기술 측면에서는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.

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[CEO포커스] 선제 투자 확대 및 글로벌 파트너사들과 협력 강화
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 지난 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. / 사진=SK하이닉
곽노정 SK하이닉스 사장이 고대역폭메모리(HBM) 리더십 강화에 속도를 높이고 있다. 인공지능(AI) 시대 개화로 AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 과감한 베팅과 글로벌 파트너사와의 협력 강화 등을 통해 경쟁사들의 추격을 따돌린다는 방침이다.

곽 사장은 지난 2일 경기도 이천 본사에서 열린 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략' 기자간담회에서 "고대역폭메모리(HBM) 생산 측면에서 올해는 이미 솔드아웃(완판) 됐고 내년에도 대부분 솔드아웃 됐다"며 "기술 측면에서는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.

공급 과잉에 대한 우려에는 "HBM은 기존 규격화된 제품을 대량으로 만들어 판매하는 커머디티와는 다른 측면이 있어 고객 수요를 기반으로 투자를 집행하기 때문에 공급과잉을 억제할 수 있다"며 "HBM4(6세대 HBM) 이후로는 커스터마이징(맞춤형) 니즈가 트렌드화되고 결국은 점점 더 수주형 성격으로 옮겨가 과잉공급 리스크는 점점 줄어들 것"이라고 예상했다.

그러면서 "AI 반도체는 범용 반도체 기술역량에 더해 고객 맞춤형 성격이 있어 반도체 개발과 시장 창출 과정에 협력이 매우 중요하다"며 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

HBM 등 AI 반도체 수요 대응을 위한 과감한 선제 투자도 이뤄지고 있다. SK하이닉스는 최근 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 했다다. 2025년 11월 준공 후 양산을 시작한다는 계획이며 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상을 투자할 예정이다.

M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행하기로 했다. 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 지난달 초에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조2000억원)를 투자해 HBM 생산공장을 건설한다고 발표했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산에 나선다.

업계에서는 SK하이닉스가 잇단 투자를 통해 HBM 분야의 리더십을 한층 공고히 할 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 수준이다.

곽 사장의 각오도 남다르다. 곽 사장은 올해 주총에서도 주주들에게 "확고한 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 시대를 선도하는 포스트 무버의 입지를 더욱 공고히 해 나가겠다"며 "앞으로도 HBM 1등 경쟁력을 유지할 것"이라고 강조한 바 있다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr

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