SK, 내년 HBM 물량도 ‘솔드아웃’…삼성 매출도 뛰어넘어

<삼성-sk hbm 패권전쟁>
곽노정 SK하이닉스 사장 기자간담회
"5세대 HBM3E 12단 3분기 양산할 것"
삼성전자 추격 따돌리고 1위 수성 의지

[이천=이데일리 조민정 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 올해 3분기 양산을 공식화했다. 삼성전자의 2분기 양산 계획에 선두 SK하이닉스가 맞불을 놓은 것이다. SK하이닉스는 “내년 HBM 물량까지 ‘솔드아웃’(sold out·완판)됐다”며 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다.(사진=SK하이닉스)

곽노정 SK하이닉스 사장은 2일 경기 이천 본사에서 기자간담회를 열고 “HBM은 올해 이미 솔드아웃 됐고 내년 역시 대부분 솔드아웃 됐다”며 “세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품을 이번달 (고객사에) 샘플로 제공하고 올해 3분기에는 양산 가능하도록 준비하고 있다”고 했다. SK하이닉스는 4세대 HBM3을 ‘큰 손’ 엔비디아에 사실상 독점 공급하면서 시장 주도권을 확고히 해왔다.

주목할 것은 이날 곽 사장이 12단 제품의 공급 시기를 기존보다 앞당겼다는 점이다. 당초 계획은 올해 3분기 개발 완료 이후 내년 공급이었다. 이는 후발주자 삼성전자(005930)가 12단 HBM3E의 2분기 양산을 통해 추격에 나서자, 1위를 수성하겠다는 의지를 드러낸 것이다. 현재 HBM 시장의 주력은 엔비디아에 들어가는 HBM3E 8단 제품인데, 삼성전자는 12단을 통해 역전을 노리고 있다. 업계에선 올해가 메모리 시장에서 HBM 패권전쟁이 본격화하는 원년이라는 관측이 나온다.

곽 사장은 또 2016~2024년 HBM 누적 매출은 130억~170억달러라고 했다. 같은 기간 100억달러(약 13조8000억원) 매출을 올린 삼성전자를 웃도는 수준이다.

SK하이닉스(000660)에 따르면 지난해 전체 메모리에서 차지하는 AI 메모리 시장은 5% 비중에 불과했다. 그러나 오는 2028년에는 61% 이상을 차지할 것으로 추정된다. 곽 사장은 “HBM 시장은 기존 메모리와는 달라 고객사 수요를 기반으로 투자를 집행하는 측면이 강해 과잉투자를 억제할 수 있다”며 HBM 공급 과잉 우려를 불식했다.

조민정 (jjung@edaily.co.kr)