SK하이닉스, 美서 차세대 메모리 솔루션 공개

CMM-DDR5 성능 공개…최대 100% 용량 확장
CXL 메모리 묶은 '나이아가라 2.0'도 선봬

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 지난달 30일(현지시각)부터 이틀간 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'CXL DEVCON(데브콘) 2024'에 참가했다고 2일 밝혔다.

올해 최초로 열린 CXL DEVCON은 240여 개의 글로벌 반도체 기업들로 결성된 CXL 컨소시엄'이 주최하는 개발자 컨퍼런스다. 이 단체에 속한 대다수 업체가 이번 행사에 참가해 자사의 최신 기술 및 연구 결과를 공개했다.

컴퓨트익스프레스링크(CXL)는 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합하는 기술이다.

SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI(메모리, 더 파워 오브 AI)'라는 슬로건을 내걸고 회사의 AI 메모리 기술 리더십을 강화할 다양한 CXL 제품을 선보였다.

먼저 SK하이닉스는 이 행사 시연에서 CMM(CXL 메모리모듈)-DDR5 성능을 공개했다. 이 제품은 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 최대 50% 향상된 대역폭, 최대 100% 확장된 용량 등의 효과를 보였다.

SK하이닉스는 CMM-DDR5를 지원하는 소프트웨어인 'HMSDK'는 데이터를 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 재배치해 시스템 성능을 획기적으로 개선할 수 있다고 강조했다.

또 다른 제품인 '나이아가라 2.0'은 여러 개 CXL 메모리를 묶은 CXL 풀드 메모리 솔루션이다. 이 솔루션은 유휴 메모리가 없게 하고, 전력 소모를 줄여주는 것으로 알려졌다.

행사 발표 세션에서는 최원화 SK하이닉스 DE가 CXL 도입 배경과 제품의 구성 요소, 연구 사례 및 성능 등을 설명했다.

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