[특징주] 마이크로투나노, SK하이닉스 HBM 완판·TSMC 협업 강화… 프로브카드 납품 부각

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM)이 솔드아웃(완판)된 가운데 내년분도 대부분 완판됐다고 밝히면서 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품을 승인을 받은 마이크로투나노 주가가 상승다.

2일 오후 1시49분 기준 마이크로투나노 주가는 전일 대비 110원(0.55%) 오른 2만950원에 거래되고 있다.

이날 경기도 이천 본사에서 진행된 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데 내년에도 대분 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비 중"이라고 말했다.

그러면서 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 100억 달러 중반이 예상된다고 밝혔다. 이와 함께 인공지능(AI) 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행한 결과 HBM 시장에서 앞서나갈 수 있었다고 밝히기도 했다.

SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다.

곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술 보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다.

SK하이닉스의 HBM 기술 강점은 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.

이 같은 소식에 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있는 마이크로투나노에 매수세가 몰리고 있다. 마이크로투나노는 SK하이닉스의 주요 비즈니스 파트너사(BP)로서 HBM용 프로브 카드까지 SK하이닉스에 공급하고 있다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr