SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"

▲ 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장

곽노정 SK하이닉스 최고경영자가 "세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했습니다.

곽 CEO는 경기 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에 참석했습니다.

곽 CEO는 "생산 측면에서 HBM은 올해 이미 솔드아웃이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말하며 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업으로 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 설루션을 제공할 것"이라고 말했습니다.

HBM 과잉 공급에 대한 우려에 대해서는 "올해 늘어나는 HBM의 공급 능력은 고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키는 것"이라며 "HBM 시장은 고객의 수요를 기반으로 투자를 집행하는 성격이 강하고 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다"고 설명했습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)

정연 기자 cykite@sbs.co.kr