“내년 물량 완판”…SK하이닉스 자신감 하늘 찌른다, HBM 전성시대

방영덕 매경닷컴 기자(byd@mk.co.kr) 2024. 5. 2. 13:36
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SK하이닉스 이천 본사서 기자간담회
경영진 총출동 AI 반도체 전략 밝혀
곽노정 사장“내년까지 HBM 거의 완판”
고용량 D램·고성능 eSSD 등 업계 최고
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. [사진출처 = SK하이닉스]
“우리 회사 HBM(차세대 고대역폭메모리)은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)됐고 내년 역시 거의 솔드아웃 됐습니다.”

곽노정 SK하이닉스 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 가진 내외신 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

이날 SK하이닉스가 국내 취재진에 이천 캠퍼스를 공개한 것은 2012년 하이닉스가 SK그룹에 편입된 이후 처음이다.

주요 경영진까지 총출동해 설명회를 가진 것을 두고 1분기 ‘깜짝 실적’을 내놓은데다, 그만큼 반도체 업황 회복에 대한 자신감이 뒷받침됐기 때문이라고 업계에선 보고 있다.

사진 왼쪽부터 김주선 사장(AI 인프라 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO). [사진출처 = SK하이닉스]
‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 이번 간담회에는 곽 사장을 비롯해 AI 인프라를 담당하는 김주선 사장, D램 개발을 맡는 김종환 부사장, 미래전략 담당 류병훈 부사장, 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 다 참석했다.

곽 사장은 이 자리에서 “SK하이닉스는 HBM, 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보하고 있다”며 “특히 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고, 3분기에는 양산 가능하도록 준비 중에 있다”고 밝혔다.

AI 시대는 데이터 중심(Data centric) 시대를 뜻한다고 강조한 김주선 SK하이닉스 사장은 이날 “데이터를 저장, 축적, 재생산하는 선순환 고리의 중심에는 메모리가 있다”며 “결국 AI시대 차별적 가치를 누가 제공할지 여부는 메모리에 달려 있는 것이 매우 명확하다”고 강조했다.

그러면서 김 사장은 “SK하이닉스는 글로벌 탑티어 시스템반도체, 파운드리 등 파트너들과 ‘원팀’으로 협업해 최고의 제품을 적시 개발, 공급해나가겠다”고 말했다.

SK하이닉스에 따르면 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중은 오는 2028년에는 61%에 달할 것으로 전망된다.

[사진출처 = SK하이닉스]
지난달 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설을 확정한 것과 관련해선 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI메모리 제품을 양산할 것이라고 SK하이닉스 측은 밝혔다.

최우선 SK하이닉스 부사장은 이와 관련 “인디애나는 미 중서부를 중심으로 한 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland)의 주요 거점”이라며 “SK하이닉스는 이 지역에서 고객 협력과 AI 경쟁력 강화를 추진하는 한편, 반도체 인력을 양성할 것”이라고 말했다.

경기 용인 반도체클러스터 투자와 부지 조성은 순조롭게 진행 중이라고 SK하이닉스 측은 확인해 줬다.

김영식 SK하이닉스 부사장은 “클러스터 부지 조성은 순조롭게 진행되고 있다”며 “SK하이닉스 첫 반도체 생산라인(Fab, 팹)이 들어설 1단계 부지조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 일정이 진행 중이다”고 강조했다.

SK하이닉스가 120조원을 투자하는 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만평) 규모 부지에 회사 팹 56만평, 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등으로 조성된다.

[사진출처 = 연합뉴스]
SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이다. 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워나간다는 복안이다.

한편, SK하이닉스는 올해 1분기 매출로 12조4296억원, 영업이익은 2조8800억원을 올리며 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다.

특히 영업이익은 전년(3조4023억원 적자)보다 6조원 이상 늘어나 가파른 흑자 전환에 성공했다. 이같은 영업이익 수준은 1분기 기준으로 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 높은 금액이라는 게 SK하이닉스 측 설명이다.

삼성전자 반도체(DS) 부문의 경우 1분기에 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원 기록하며, 반도체 사업 흑자전환에 역시 성공했다.

그러나 SK하이닉스가 삼성전자보다 1조원 가량 많은 영업이익을 달성한데에는 HBM 시장에서 SK하이닉스가 가진 경쟁력이 영향을 크게 미쳤다고 업계에서는 분석하고 있다.

SK하이닉스는 현재 HBM3(4세대) 제품 시장을 대부분 장악하고 있다. 반면 삼성전자는 최근 초기 시장이 형성되고 있는 HBM3E(5세대) 제품으로 수익성을 끌어올리기 위해 노력 중이지만, 아직 HBM 사업이 본궤도에는 오르지 못했다는 평가가 우세하다.

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