삼성 “HBM 8년만에 누적매출 100억달러 돌파… 다음 기술은 CXL”

“반도체 역량 집결 초격차 달성
거대 데이터 처리 CXL에 주목”

삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대로 급성장하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 사업 진출 8년 만에 누적 매출 100억 달러(13조8900억 원)를 돌파할 것으로 전망된다. 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 HBM 이후의 기술로 꼽히는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발에도 속도를 내고 있다고 밝혔다.

김경륜 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 뉴스룸에 게재한 기고문에서 “삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 말했다. 그는 “2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라, 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라고 전망했다.

삼성전자는 HBM 4세대인 HBM3 시장 주도권을 SK하이닉스에 뺏긴 만큼, 생산능력 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 공략할 방침이다. 특히 수요처별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품을 공급할 계획이다. 김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 역량을 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나가겠다”고 강조했다.

삼성전자는 HBM의 뒤를 이을 CXL 메모리 생태계 구축을 위한 제품 개발 및 사업 협력에도 속도를 내고 있다. 김 상무는 “기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D(CXL 기반 D램)는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 삼성전자는 또 D램 기술 초격차 유지를 위해 10㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 구조에 대한 연구·개발(R&D)도 진행 중이다. 이를 바탕으로 오는 2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다.

이승주 기자 sj@munhwa.com

■ 용어설명

◇CXL(Compute Express Link) = 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 한 몸처럼 통합해 데이터 처리 속도와 용량을 획기적으로 개선하는 차세대 인터페이스 기술이다. 고대역폭메모리(HBM) 기술이 D램을 고층 빌딩처럼 쌓아 올리는 경우라면, CXL은 도로를 획기적으로 확장해주는 기술이다.