신한자산운용 ‘SOL AI 반도체 소부장’ ETF 순자산 4000억원 돌파
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신한자산운용의 'SOL AI 반도체 소부장'의 순자산이 4000억원을 넘어섰다.
상장 1년 만에 달성한 성과로 국내에 상장된 AI 반도체 관련 ETF 중 최초다.
SOL AI 반도체 소부장 ETF는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 생산기업을 제외하고, 국내 대표 AI 반도체 소부장 기업에만 집중해 투자할 수 있도록 포트폴리오를 구성했다.
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상장 1년 만에 순자산 50배 증가…반도체 ETF 중 순자산 증가율 1위
[헤럴드경제=신동윤 기자] 신한자산운용의 ‘SOL AI 반도체 소부장’의 순자산이 4000억원을 넘어섰다. 상장 1년 만에 달성한 성과로 국내에 상장된 AI 반도체 관련 ETF 중 최초다.
SOL AI 반도체 소부장 ETF는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 생산기업을 제외하고, 국내 대표 AI 반도체 소부장 기업에만 집중해 투자할 수 있도록 포트폴리오를 구성했다.
포트폴리오 상위 종목에 포진한 한미반도체, 리노공업, 이오테크닉스, HPSP 등이 최근 1년 사이에 국내 대표 AI 반도체 대표 종목으로 주목 받으며 급등한 가운데 SOL AI 반도체 소부장 역시 꾸준한 성과를 기록하고 있다.
최근 3개월, 6개월, 1년 수익률은 각각 19.62%, 41.58%, 63.02%이며 상장 이후 수익률은 66.4%에 달한다. 특히 1년 수익률의 경우 국내 반도체 ETF 중 1위다.
뛰어난 성과로 인해 80억이던 순자산은 상장 2개월 만에 1000억원을 넘어섰고, 지난해 연말에는 2900억원으로 불어났다. 가파른 성장세는 올해도 이어져 연초 이후 1100억원 이상 증가하며 상장 1년 만에 4000억원 규모로 성장했다. 이 역시 같은 기간 반도체 ETF 중 1위의 성과다.
SOL AI 반도체 소부장 ETF는 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, ISC 등 국내 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 대표 기업과 함께 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐, HPSP, 리노공업, 레이크머티리얼즈 등 20개 종목에 집중 투자한다. 반도체 시장의 기술트렌드 측면에서 HBM 관련 기업이 약 55%, 미세화 공정 관련기업의 비중이 약 40%이고, 밸류체인 별 분류로는 소재(약 20%), 부품(약 15%), 장비(약 50%), 기타(약 14%)이다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “그간 투자자의 니즈를 반영하여 소부장과 월배당 시리즈 등 차별화 된 상품을 시장에 선보였다면 올해는 AI를 통해 변화할 다양한 산업에 투자할 수 있는 상품을 준비하고 있다”며 “SOL 미국 AI 반도체 칩메이커에 이은 AI 시리즈를 연이어 선보일 예정”이라고 말했다.
realbighead@heraldcorp.com
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