[단독] '반도체 지원' 産銀 1.5조 증자 추진

정부, 글로벌 보조금 전쟁 속 첨단산업 신속지원 나서
현물출자 형태 … 증자 땐 최대 14조원 대출여력 확보

정부가 KDB산업은행에 1조5000억원가량을 증자하며 반도체를 비롯한 첨단 산업의 설비투자에 대해 저리 대출과 보증을 포함한 금융 지원 확대 방안을 검토하고 있다. 미국·일본·유럽을 중심으로 반도체 생산라인을 확보하기 위한 보조금·세제 혜택 경쟁이 격화되는 가운데 보조금 제도가 없는 한국의 현실을 감안해 비교적 신속하게 진행할 수 있는 현실적 대안인 금융 지원 확대를 고려하고 있는 것으로 보인다. 산은에 대한 증자는 정부의 현물출자 형태로 이뤄질 것으로 보이는데, 자본금 1조5000억원을 확대하면 13조~14조원의 추가 금융 지원 여력이 생길 것으로 분석된다.

1일 정부·금융권에 따르면 최근 금융위원회를 중심으로 금융·산업 관련 부처에서 반도체 설비투자 기업 지원을 확대할 목적으로 산은에 1조5000억원 규모 현물출자를 시행하는 방안을 검토 중이다. 정부 고위 관계자는 "반도체 같은 첨단 분야 기업에 대한 지원이 필요한 상황이어서 어떤 방식으로 어떻게 지원할 수 있는지를 검토하고 있다"며 "산은 증자도 검토되고 있다"고 말했다.

미국과 일본이 반도체를 비롯한 첨단 분야의 기업·생산시설을 유치하기 위해 세제 혜택에 더해 보조금까지 주고 있는 반면, 한국은 첨단 산업 투자 때 세액공제 혜택을 주는 K칩스법(조세특례제한법)을 3년 연장하는 정책 추진 말고는 인센티브가 사실상 전무하다. 보조금 도입도 당장은 어려운 상황이라 정부는 그 전 단계로 정책금융기관을 활용해 관련 기업에 대한 대출 확대를 추진하겠다는 것으로 해석된다.

정부가 산은에 1조5000억원의 현물출자를 추가로 하면 반도체를 포함한 핵심 산업 기업에 대한 저리 대출과 보증을 확대할 수 있고, 이는 기업의 투자 확대로 이어질 수 있다. 산은의 지난해 말 국제결제은행(BIS) 자기자본비율은 13.70%다. 지난 3월에 2조원 규모의 한국토지주택공사(LH) 현물출자가 이뤄진 상황에서 추가로 1조5000억원의 증자가 단행되면 자기자본비율은 14%가 넘어갈 것으로 예상된다. 산은 고위 관계자는 "1조5000억원의 현물출자가 이뤄지면 13조~14조원 정도의 대출 등이 가능하다"고 밝혔다.

산업계에서도 한국에 보조금 제도가 없는 만큼 투자 확대를 위해선 정책금융기관의 역할 확대 외에는 현재로선 뚜렷한 대안이 없다고 보고 있다.

이 때문에 관련 업계에선 이달 9일 전후로 열릴 예정인 국가재정전략회의에서 산은의 자본 확충 방안을 비롯해 첨단 기업에 대한 추가 지원책을 발표할지 주목하고 있다.

[채종원 기자 / 박인혜 기자]