삼성 ‘괴물칩’ 엔비디아 조기 납품…반도체 실적도 훨훨 날았다

HBM3E 12H 상반기 양산 확인
엔비디아칩 탑재 사실상 공식화
메모리 영업익만 2조8천억원대
반도체 5분기만에 흑자로 전환

삼성전자가 올해 1분기 인공지능(AI) 붐과 업황 회복에 힘입은 반도체(DS) 부문의 반등으로 ‘깜짝 실적’을 냈다. 사진은 서초동 삼성사옥 [이충우 기자]

삼성전자가 올해 2분기 ‘괴물 고대역폭메모리(HBM)’로 꼽히는 HBM3E 12단(H) 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아로의 납품을 사실상 공식화한 셈이다.

삼성전자가 30일 개최한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 “업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급중이며 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다”고 밝혔다.

김 부사장은 “올해 하반기 12단 제품의 급격한 수요증가에 적기 대응해 HBM 사업을 확대하겠다”며 “HBM3E 비중은 연말 기준으로 전체 HBM 판매의 3분의 2에 달할 것”이라고 덧붙였다.

지난 3월 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 대회 ‘GTC 2024’에서 젠슨 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 ‘승인’이라는 사인을 남겼다. [사진 출처 = 삼성전자]

HBM3E 12단은 HBM 시장에서 맹추격에 나선 삼성전자의 야심작으로 꼽힌다. D램을 12단 쌓은 구조로 5세대 HBM 가운데 최대 용량(36GB)을 자랑한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 미국 세너제이에서 열린 개발자 컨퍼런스에서 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적어 화제를 모으기도 했다.

주문형 제품이라는 HBM의 특성상 삼성전자가 상반기 양산 계획을 공개적으로 천명한 것은 엔비디아에 대한 납품을 사실상 공식화했다는 의미로도 해석된다.

김 부사장은 “HBM3E 제품 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다”고 설명했다.

이날 실적발표에서 삼성전자는 메모리사업부가 올해 1분기 2조8000억원대의 영업이익을 기록한 데 힘입어 반도체사업이 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다.

실제로 삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올 1분기 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록했다고 공시했다. 2022년 4분기(2700억원) 이후 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다.

DS부문 수익성 개선은 D램·낸드플래시를 비롯한 메모리사업이 견인했다. 생성형 인공지능(AI) 시장의 확산과 함께 고성능 D램과 낸드 수요가 확대됐고, 그에 따른 가격상승이 재고평가손익에 반영되면서 수익성이 크게 개선됐다.

DS부문과 디바이스경험(DX)부문, 디스플레이, 하만을 합한 삼성전자의 올해 1분기 연결기준 영업이익은 6조6060억원으로 지난해 같은 기간에 비해 931.9% 증가했다. 지난해 연간 영업이익(6조5700억원)을 1분기에 벌어들인 셈이다. 매출은 71조9156억원으로 작년 동기 대비 12.82% 증가했다.

삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 5개 분기만이다.

김 부사장은 “생성형 AI 수요를 필두로 한 업황 회복세는 2분기에도 지속될 것으로 전망된다”며 “AI의 직접적인 영향을 받는 HBM뿐 아니라 서버·스토리지 수요도 함께 증가할 것”이라고 내다봤다.