위기 고조 삼성전자… 정공법으로 '초격차' 정조준

김동욱 기자 2024. 4. 27. 06:11
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삼성그룹의 위기감이 고조되고 있다.

고유가·고환율 등 불확실한 경영환경이 이어지고 있는 가운데 그룹 핵심인 삼성전자 반도체(DS) 부문이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리고 있다.

SK하이닉스는 삼성전자보다 먼저 AI 핵심 업체 엔비디아에 HBM을 공급했고 최근엔 HBM3E(5세대)를 세계 최초로 양산했다.

초격차를 강조하던 삼성전자가 HBM 시장에서는 SK하이닉스를 뒤쫓게 됐다.

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[CEO포커스] 이재용 회장, 美 투자 확대 승부수
이재용 삼성전자 회장의 위기 극복방안이 주목된다. 사진은 지난해 10월 차세대 반도체 연구·개발(R&D) 단지 건설 현장을 점검하는 이 회장. /사진=삼성전자 제공
삼성그룹의 위기감이 고조되고 있다. 고유가·고환율 등 불확실한 경영환경이 이어지고 있는 가운데 그룹 핵심인 삼성전자 반도체(DS) 부문이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 투자 확대 등 정공법을 통해 위기 극복에 나설 전망이다.

삼성 계열사 임원들은 최근 주 6일 근무를 시작했다. 임원들의 자율적인 결의라는 게 삼성 관계자 설명이지만 이 회장 의지에서 비롯됐다고 재계는 분석한다. 불확실한 경영환경을 정면 돌파하기 위해 임원에게 적극적인 노력을 요구했다는 것이다. 최근 이란·이스라엘 갈등으로 국제유가는 90달러 안팎으로 올랐고 원/달러 환율은 한때 1400원까지 치솟았다. 오는 11월 예정된 미국 대통령 선거도 사업 불확실성을 더하는 요소로 꼽힌다.

삼성전자 DS 부문 상황이 좋지 않다. 임원들의 주 6일 근무가 삼성전자에서 비롯된 배경이다. 삼성전자는 SK하이닉스에게 글로벌 HBM 사업 주도권을 뺏겼다. SK하이닉스는 삼성전자보다 먼저 AI 핵심 업체 엔비디아에 HBM을 공급했고 최근엔 HBM3E(5세대)를 세계 최초로 양산했다. 시장점유율(지난해)도 SK하이닉스(53%)가 삼성전자(35%)를 앞선다. 초격차를 강조하던 삼성전자가 HBM 시장에서는 SK하이닉스를 뒤쫓게 됐다.

이 회장은 위기 극복을 위해 투자 확대를 선택했다. 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장 투자금을 기존 170억달러(23조3700억여원)에서 450억달러(61조8700억여원)로 늘렸다. SK하이닉스 미국 인디애나주 공장 투자금(38억7000만달러·5조3200억여원)의 10배 이상 규모다. 삼성전자는 테일러 공장을 중심으로 파운드리(반도체 위탁생산), 연구·개발(R&D), 최첨단 반도체 패키징 사업을 확대할 것으로 보인다.

국내에서는 기존에 계획한 경기 용인·평택 투자를 차질없이 이행할 방침이다. 삼성전자는 오는 2042년까지 총 300조원을 투자해 용인에 세계 최대 반도체 클러스터를 조성할 계획이다. 지난해 3월 투자계획을 밝힌 후 국토교통부 주관으로 부지 매입 작업을 하고 있다. 삼성전자가 산업통상자원부, 국토부 등과 지난 17일 부지조성 착공 기간 단축 지원 등에 관한 상생 협약을 맺은 점을 감안, 투자 속도가 빨라질 것으로 예상된다. 지난 2월 공사 일정 조정에 들어간 평택 공장(P5)은 이른 시일 내에 작업을 재개할 예정이란 게 삼성전자 관계자 설명이다.

김동욱 기자 ase846@mt.co.kr

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