실리콘아츠·텔레칩스, TOPST 솔루션 사업 위한 협약

실리콘아츠(대표 윤형민)와 텔레칩스(대표 이장규)가 TOPST(텔레칩스 오픈 플랫폼 for System & Tool) 솔루션 사업의 상호 협력을 위해 업무 협약을 체결했다.

최근 경기도 성남 소재의 텔레칩스 본사에서 열린 협약식에는 이광재 텔레칩스TOPST사업부장(전무)과 윤형민 실리콘아츠 대표 등 양사 관계자들이 참석했다. 이번 협약으로 TOPST 생태계를 강화해 간다는 계획이다.

TOPST는 텔레칩스가 자체 개발한 '돌핀 3 AP'(애플리케이션 프로세스) 기반의 시스템 개발·교육 플랫폼이다. 다목적 개방형 생태계 조성을 목적으로 한다. △돌핀3 프로세서 △메모리 △입출력(I/O)단자가 하나의 메인보드에 장착된 초소형·저전력 싱글보드 컴퓨터와 오픈소스 소프트웨어를 기반으로 하드웨어 및 소프트웨어의 개발 환경을 제공한다.

이번 협약에 따라 실리콘아츠는 특정 OS(RTOS 등) 환경에서 TOPST를 주변기기(Peripheral Device)로 사용할 수 있는 범용 디바이스 드라이버와 API 라이브러리를 지원키로 했다. 아울러 산업용 싱글보드 컴퓨터 등 응용사업을 추진, TOPST 생태계 내 레퍼런스 솔루션을 제공할 계획이다. 또 자체 AI(인공지능) 솔루션을 탑재한 응용 애플리케이션별 솔루션의 제공 방안도 고려할 예정이다.

텔레칩스 이광재 사업부장은 "올해부터 본격적으로 TOPST 얼라이언스와 오픈 커뮤니티 활성화를 통해 생태계 확장을 추진할 것"이라며 "실리콘아츠를 비롯해 다양한 업체와의 협업 모델을 만들어갈 계획"이라고 말했다. 이어 "이를 통해 TOPST 솔루션 사업화에 박차를 가할 것"이라고 덧붙였다.

이유미 기자 youme@mt.co.kr