“HBM 제조도 도전”… 中, 반도체 컨소시엄 꾸려 2년 내 생산 목표

화웨이 주도로 中 반도체 업체 컨소시엄 조성
자체 AI 칩에 사용할 HBM 생산 계획

중국 상하이에 있는 화웨이 매장 근처에 중국 국기가 펄럭이고 있다./로이터연합뉴스

미국의 반도체 제재를 받고 있는 중국이 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM)를 2년 이내에 만들겠다는 목표를 세웠다. 화웨이를 비롯한 중국 반도체 업체들이 컨소시엄을 조성해 자체 AI 칩에 중국산 HBM을 사용하겠다는 계획이다. 현재 전 세계에서 HBM을 생산하는 곳은 한국과 미국뿐이다.

25일(현지시각) IT 매체 디인포메이션에 따르면, 화웨이가 주도하는 중국 반도체 컨소시엄은 중국 정부의 자금 지원을 받아 2026년까지 HBM 생산을 목표로 하고 있다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 실리콘관통전극(TSV)으로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 초고성능 메모리 반도체다. AI 반도체 시장의 90%를 장악한 엔비디아의 AI 칩에는 HBM이 필수적으로 들어간다. 기존 D램과 달리 일종의 맞춤형 메모리로, 프로세서에 맞는 맞춤형 최적화가 핵심이다. 이에 중국은 기업 간 협업이 수월한 컨소시엄을 만들어 HBM 개발에 속도를 내고 있는 것이다.

중국 정부의 전폭적인 지원을 받는 이 프로젝트는 미 제재로 수입이 막힌 엔비디아 AI 칩을 대체할 자체 첨단 칩 공급망을 확보하기 위해 시작됐다. 우선 중국산 D램으로 만든 HBM을 화웨이 AI 칩에 탑재하는 게 목표다. 앞서 화웨이는 엔비디아의 AI 반도체 칩과 경쟁하기 위해 ‘어센드’라고 불리는 AI 칩을 내놨다. 미 제재로 엔비디아 A100 등 고성능 AI 칩의 중국 수입이 막히자, 중국 빅테크 기업을 중심으로 화웨이 AI 칩이 인기를 끌었다. 주력 제품인 어센드 910B 칩은 3년 전 출시된 엔비디아의 A100 칩에 비견된다. 그러나 HBM 부족 문제와 저조한 수율 등으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다.

미국의 대중 제재가 갈수록 심화하면서 중국 내에선 HBM 수급도 점점 더 어려워지고 있다. HBM은 전 세계에서 SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론 등 3개사만이 생산하고 있다. HBM은 직접적인 미 제재를 받는 수출 제한 대상은 아니지만, 이들 제품 모두 미국의 칩 공정 기술을 활용하고 있어 미 블랙리스트에 오른 화웨이에 판매할 수 없다.

중국 반도체 컨소시엄은 미 제재를 피하고자 보다 낮은 단계의 기술을 활용해 HBM 생산을 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 이곳엔 현재 중국 메모리 반도체 업체인 푸젠진화반도체를 비롯해 여러 칩 제조업체와 패키징 기술 개발자들이 모였다고 한다. 화웨이가 AI 프로세서 칩을 설계하면 다른 반도체 업체들이 그에 맞는 구성 요소를 만드는 방식이다. 내부 경쟁 형식으로 서로 다른 회사의 메모리 칩을 사용해 이미 최소 2개의 HBM 생산 체계를 구축한 것으로 알려졌다.