엔비디아 젠슨 황 만난 최태원 회장…AI 반도체 동맹 강화

HBM 협력 강화 논의 가능성
美 실리콘밸리 엔비디아 본사서 회동

[이데일리 김성진 기자]최태원 SK그룹 회장이 미국 실리콘밸리를 찾아 미국 반도체 기업 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만났다. 최 회장과 황 CEO는 인공지능(AI) 반도체 협력을 논의한 것으로 보인다.

최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 만난 모습.(사진=최태원 SK그룹 회장 SNS.)

25일 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 함께 찍은 사진 6장을 게시했다. 이 게시물에는 두 사람이 같이 찍은 사진 외에도 황 CEO가 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 함께 올라왔다.

업계에서는 두 사람이 만나 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체 협업을 논의했을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 HBM을 독점 공급하며 시장 주도권을 확 틀어쥐었다는 평가를 받는다.

최근에는 SK하이닉스가 대만 TSMC와 ‘차세대 HBM 생산 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)’를 체결하며 ‘SK하이닉스-엔비디아-TSMC’의 삼각 동맹 구도가 만들어지기도 했다. SK하이닉스가 만든 HBM을 TSMC가 엔비디아의 설계에 따라 그래픽처리장치(GPU) 등과 결합하는 식이다. 엔비디아는 AI칩 시장 80%를 장악하고 있는데, 이 분야에서 확실한 동맹관계를 구축해 경쟁사가 넘볼 수 없는 장벽을 만들려는 시도라는 해석도 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 최태원 SK그룹 회장에게 적은 메시지.(사진=최태원 SK그룹 회장 SNS.)

SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서는 HBM3E 12단 실물을 공개했다.

앞서 황 CEO는 지난해 5월 이재용 삼성전자 회장과 만나기도 했다. 또 지난달에는 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 삼성전자 부스를 방문해 삼성전자 HBM3E 12단 제품 실물에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 사인을 남기기도 했다.

김성진 (jini@edaily.co.kr)