최태원 회장, 젠슨 황 만났다…AI 반도체 동맹 강화
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최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국에서 만났다.
최근 SK하이닉스가 대만 TSMC와 '차세대 HBM 생산 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)'를 체결하며 AI 반도체 동맹이 강화되고 있다.
반도체 업계에선 MOU를 계기로 고객사(엔비디아)·파운드리(TSMC)·메모리(SK하이닉스)로 이어지는 3자간 기술 협업이 강화될 것으로 내다보고 있다.
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SK하이닉스·엔비디아·TSMC 협력 강화
젠슨 황 CEO “AI와 인류 미래 함꼐 만들자”
최 회장은 24일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS)를 통해 황 CEO를 만났다고 밝혔다. 최 회장은 “혁신의 순간을 포착할 때는 카메라 각도가 중요하다”는 문구와 함께 젠슨 황 CEO와 다각도로 찍은 사진을 게시했다.
황 CEO는 “우리의 파트너십과 인공지능(AI)·인류 미래를 함께 만들어 나가자”는 사인을 남기는 것으로 화답했다. 반도체 업계에선 AI 반도체 협력 방안이 테이블에 올랐을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 엔비디아는 AI칩 시장 80%를 장악한 기업이다.
최근 SK하이닉스가 대만 TSMC와 ‘차세대 HBM 생산 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)’를 체결하며 AI 반도체 동맹이 강화되고 있다. SK하이닉스와 TSMC는 엔비디아에 제품을 공급하며 각자 HBM 시장과 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 영향력을 키우고 있다.
SK하이닉스가 HBM을 만들어 TSMC에 보내면, TSMC가 그래픽처리장치(GPU), 칩과 결합해 엔비디아 H100을 완성하고 있다. 반도체 업계에선 MOU를 계기로 고객사(엔비디아)·파운드리(TSMC)·메모리(SK하이닉스)로 이어지는 3자간 기술 협업이 강화될 것으로 내다보고 있다.
최태원 회장은 SK그룹의 성장동력인 AI와 반도체를 직접 챙기며, 이 부분에 힘을 실어주고 있다. 지난해부터 미국 실리콘밸리 SK하이닉스 법인과 세계 1위 반도체 노광장비 기업 네덜란드 ASML 방문했다. 또한 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 최고경영자 미팅 등 AI, 반도체 관련 글로벌 협력을 확대하고 있다.
한편, 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 삼성전자 부스를 방문한 바 있다. 당시 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 실물에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 사인을 남긴 바 있다. 지난해 5월에는 이재용 삼성전자 회장과 황 CEO가 만났다.
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