수원시 '차세대 반도체 패키징 산업전' 참가 기업 모집

4월 25일~5월 9일 모집…8월 28~30일 수원컨벤션센터서 열려

수원시 차세대 반도체 패키징 산업전 홍보물./수원시

[더팩트ㅣ수원=유명식 기자] 경기 수원시는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 참가할 업체를 25일부터 다음 달 9일까지 모집한다고 24일 밝혔다.

경기도와 수원시가 공동주최하는 'ASPS 2024'는 8월 28~30일 수원컨벤션센터에서 열린다.

수원시는 산업전에서 반도체 패키징 분야 라이징(떠오르는) 기업을 선발해 수원시 공동관을 운영한다.

참여 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다.

수원시에 본사 또는 연구소, 공장을 등록한 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이면 참가할 수 있으며, 수원시청 기업유치단에 방문해 신청하면 된다.

지난해 열린 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 선보였다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 알려져 있다.

수원시 관계자는 "올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들이 많이 참여한다"면서 "서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)도 관련 기업의 국외 진출을 지원하기로 한 만큼, 신규 사업 기회를 확보하는 발판이 될 것"이라고 말했다.

vv8300@tf.co.kr

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