삼성 ‘280단대 V낸드’ 첫 양산… AI열풍 타고 층수 경쟁 치열
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삼성전자가 업계 최초로 280단대 9세대 낸드플래시(낸드) 양산을 시작하며 치열한 '적층(積層) 경쟁'이 벌어지고 있다.
23일 삼성전자는 280단대 '1Tb(테라비트) TLC 9세대 V(수직) 낸드' 양산을 시작했다고 밝혔다.
2013년 삼성전자가 24단 낸드를 처음 선보인 뒤 업계의 적층 경쟁이 시작됐다.
280단대의 포문은 삼성전자가 먼저 열었지만, 경쟁자들은 300단대 낸드를 통해 승부를 걸 것으로 보인다.
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SK는 내년 ‘300단대’ 양산 계획
AI산업 수요로 낸드 업계도 활기
올해 시장규모 38% 증가 예상
23일 삼성전자는 280단대 ‘1Tb(테라비트) TLC 9세대 V(수직) 낸드’ 양산을 시작했다고 밝혔다. 업계 최소 크기 셀(Cell·데이터 저장공간)을 바탕으로 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배 늘렸다. 삼성전자의 9세대 V 낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수의 제품이다. 업계에서는 280단대 후반 적층에 성공한 것으로 보고 있다. 더블 스택은 낸드를 두 번에 나눠 제작한 뒤 결합하는 기술이다. 세 번에 나눠 생산하는 트리플 스택보다 공정 수가 적기 때문에 시간과 비용을 줄일 수 있다.
낸드에서 더 높이 쌓아올리는 단수는 기술력의 대표적인 척도다. 아파트 층수가 높아질수록 거주할 수 있는 가구가 늘어나는 것과 같은 원리다. 2013년 삼성전자가 24단 낸드를 처음 선보인 뒤 업계의 적층 경쟁이 시작됐다. 48단(2015년·삼성전자), 96단(2019년·SK하이닉스), 232단(2022년·마이크론) 등 단수는 매년 높아져왔다.
280단대의 포문은 삼성전자가 먼저 열었지만, 경쟁자들은 300단대 낸드를 통해 승부를 걸 것으로 보인다. 지난해 5월 238단 낸드를 양산하기 시작한 SK하이닉스는 내년 초 트리플 스택 기술을 활용한 321단 제품 출시를 계획하고 있다. 지난해 232단 낸드 생산을 시작한 중국 YMTC도 올 하반기(7∼12월) 300단대 제품 양산을 준비 중이다. 삼성전자는 내년 트리플 스택을 적용한 낸드에서는 300∼400단대 제품을 선보일 계획이다. 반도체 업계에서는 수년 내 경쟁이 500∼600단까지 확장될 것으로 전망한다.
이 때문에 메모리 분야에서 D램 대비 회복이 더뎠던 낸드 업황도 살아나고 있다. 지난해 가격이 바닥을 친 낸드는 삼성전자, SK하이닉스의 재고자산평가손실을 키웠다. 잘 팔리지 않는 데다 가격까지 떨어져 보유 중인 재고의 가치까지 하락했다는 의미다. 하지만 올해 들어 AI 서버용 SSD 등의 수요가 늘며 가격 상승세가 이어졌다. 증권가에서는 삼성전자가 1분기(1∼3월) 낸드 사업에서 흑자를 봤을 것이란 예측이 나오고 있다. SK하이닉스에 대해서는 2분기(4∼6월) 낸드 부문이 흑자 전환할 것이라는 전망이 나온다.
AI 수요로 낸드 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 낸드 시장 규모는 533억9800만 달러(약 73조5900억 원)로 지난해 대비 38.1%의 증가가 예상된다. 2028년에는 1148억2600만 달러로 2023년 이후 연평균 24%가량의 성장세를 이어갈 것으로 보인다.
홍석호 기자 will@donga.com
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