반도체 업황 반등 본격화… 글로벌 투자 경쟁 '격화'

[머니S리포트 반도체 일병 구하기] ①AI 시대 주도권 '정조준'

[편집자주] 불황 터널을 벗어난 반도체업계가 인공지능(AI) 시대 고부가제품 주도권을 확보하기 위해 투자 속도를 높인다. 미국 등 주요국들은 경제성장 핵심인 반도체 공장 유치를 위해 천문학적인 보조금을 제공할 계획이지만 한국은 아직 없다. 그나마 있는 세액공제 혜택은 실효성이 떨어진다는 지적이다. 글로벌 AI 반도체 전쟁이 본격화되고 있는 가운데 나아가야 할 정책 방향과 업계 목소리를 담았다.

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▶글 쓰는 순서
①반도체 업황 반등 본격화… 글로벌 투자 경쟁 '격화'
②경제성장 핵심인데… '보조금 미비' 한국, 반도체 공장 놓친다
③겨우 얻은 반도체 세제 혜택… 실효성 높이려면

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챗GPT 등 생성형 인공지능(AI) 활용이 본격화되면서 반도체 업황이 반등하고 있다. 대규모 정보를 빠르게 처리할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요가 증가했다. 올 1분기 실적 개선에 성공할 전망인 국내외 주요 반도체 업체들은 AI 시대에 대응하기 위해 글로벌 투자를 늘릴 계획이다.

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반도체 업황 '활활'… AI가 이끌었다

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삼성전자는 올 1분기 매출 71조원, 영업이익 6조6000억원을 기록할 것으로 잠정 집계됐다. 2023년 연간 영업이익(6조5670억원)을 1개 분기 만에 뛰어넘었다. 잠정 실적을 전년 동기와 견줬을 때는 매출과 영업이익이 각각 11.4%, 931.3% 증가했다. 사업부별 잠정 실적이 공개되지는 않았으나 반도체(DS) 부문에서 예상을 웃도는 성과를 거둔 덕분이란 분석이다. 2023년 분기마다 적자를 기록했던 삼성전자 DS 부문은 올 1분기 1조원 이상의 영업이익을 기록했을 것으로 업계는 보고 있다.

SK하이닉스도 흑자 규모를 확대했을 것으로 전망된다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 SK하이닉스의 올 1분기 실적은 매출 12조1021억원, 영업이익 1조7654억원으로 예상된다. 전년도 1분기 대비 흑자 전환하고 2023년 4분기(3460억원)보다 영업이익이 5배가량 늘어날 것이란 관측이다. 4세대 HBM인 HBM3E 공급 시작과 함께 D램·낸드 수익성 제고가 실적 개선 배경으로 꼽힌다. 앞서 SK하이닉스는 2022년 4분기부터 2023년 3분기까지 매 분기 영업손실을 기록한 바 있다.

해외 반도체 업체들의 상황도 비슷하다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 글로벌 메모리 반도체 3위 업체인 미국 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2023년 12월~2024년 2월) 매출 58억2400만달러(8조여원), 영업이익 1억9100만달러(2600억여원)를 거뒀다. 전년 동기 대비 매출이 57.7% 늘고 흑자 전환됐다. 산자이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "이번 실적은 가이던스 상단을 완전히 웃도는 수준"이라며 "우리의 뛰어난 제품 포트폴리오는 올 하반기 뛰어난 실적을 거두게 할 것"이라고 밝혔다.

AI가 반도체 호황을 이끌었다. AI 사용이 보편화 되면서 글로벌 주요 업체들의 AI 관련 사업이 확대됐고 고성능 반도체 수요도 덩달아 뛰었다. D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 HBM이 대표 사례다. 엔비디아·인텔·AMD의 AI 가속기에는 모두 HBM이 사용된다. 업종과 관계없이 AI 사용이 늘고 있는 점을 감안, 글로벌 HBM 시장을 장악한 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM 매출이 꾸준히 확대될 것으로 보인다. 세 회사는 HBM을 중심으로 제품 포트폴리오를 재편하는 등 수요 확대에 대응하고 있다.

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투자가 곧 미래… 돈다발 푸는 반도체社

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반도체 주요 업체들은 업황 개선에 힘입어 투자를 늘리는 추세다. 생산능력을 확대해 시장을 장악하겠다는 의도다. 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 반도체 공장 건설에 총 450억달러(약 62조4900억원)를 투입할 예정이다. 투자금이 기존 계획(170억달러·약 23조5400억원)보다 2배가량 늘었다. 국내에서는 경기 평택을 중심으로 투자한다. 테일러·평택 공장은 모두 고부가가치 제품 수요에 대응할 수 있도록 최첨단 공정 설비들이 들어설 예정이다.

SK하이닉스는 38억7000만달러(약 5조3600억원)를 들여 미국 인디애나에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는다. 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산하고 고객 맞춤형 메모리 제품을 공급한다는 목표다. 국내에서는 경기 용인에 총 120조원을 쏟아부어 반도체 클러스터를 꾸린다. 2027년 초 반도체 공장을 완공하고 소재·부품·장비(소부장) 중소기업의 기술개발 및 실증·평가 등을 지원하는 미니팹(300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 방침이다.

마이크론은 올해 설비투자에 75억~80억달러(약 10조3800억~11조여원)를 투입한다. 늘어난 HBM3E 수요를 따라잡기 위해 투자금 대부분은 생산능력 확대에 사용된다. 마이크론은 최근 "올해 HBM3E가 완판됐고 내년도 공급 물량도 대부분 (고객사에) 할당됐다"고 밝혔다. 중국·인도 등을 중심으로 한 기존 투자 계획도 예정대로 진행한다. 중국 시안 반도체 공장 증설을 시작했고 인도 구자라트에도 패키징 공장을 짓고 있다.

업계 관계자는 "지난해 전방산업 수요 부진 등의 이유로 감산을 진행했을 때 레거시 제품 생산 비중을 줄이고 선단 제품을 확대하는 데 주력했다"며 "불황이 완화된 지금도 비슷한 방식으로 사업을 진행하고 투자 역시 비슷한 결로 나아가고 있다"고 말했다.

김동욱 기자 ase846@mt.co.kr