하이닉스-TSMC, 첫 AI 반도체 공동 개발

신선미 2024. 4. 19. 19:56
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[앵커]
SK하이닉스와 대만 TSMC가 손을 잡았습니다. 

AI 반도체 핵심 메모리를 공동 개발하기로 했는데요, 신선미 기잡니다. 

[기자]
SK하이닉스가 최근 대만 TSMC와 기술협력 MOU를 체결했습니다.

인공지능, AI 반도체에 필수인 차세대 고대역폭메모리 HBM을 공동 개발하기로 한 겁니다.

한국과 대만 기업의 첫 '반도체 동맹'입니다.

'AI 반도체 1위' 엔비디아를 고객사로 둔 '반도체 위탁생산 1위' TSMC가 'HBM 1위' SK하이닉스와 손 잡았다는 점에서 의미가 큽니다.

SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협업을 통해 메모리 성능과 전력 효율을 높이는 등 고객사 맞춤형 HBM을 개발하겠다는 구상입니다.

[김양팽 / 산업연구원 전문연구원]
"TSMC에 시스템반도체를 주문하는 업체들이 자기들의 입맛에 맞는 메모리 반도체를 선택을 할 때 SK하이닉스가 우선 고려 대상이 되겠죠. 영향력이 조금 더 커질 수 있다."

차세대 HBM 시장에서 반격을 노리는 삼성전자도 연구 개발이 한창입니다.

전력소모를 줄이기 위한 첫 번째 단계에 돌입했다며 맞춤형 HBM 생산체계를 만들겠다고 밝혔습니다.

SK하이닉스가 TSMC와 연합군을 형성하면서 세계 반도체 시장 경쟁은 더 치열해질 전망입니다.

채널A 뉴스 신선미입니다.

영상취재 : 강철규
영상편집 : 김민정

신선미 기자 new@ichannela.com

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