반도체 전공정보다는 후공정···주가 상승폭 더 컸다

올해 반도체 섹터의 외로운 질주가 이어지고 있는 가운데, 전공정 기업보다는 후공정 기업의 주가 상승폭이 더 큰 것으로 나타났다.

18일 한국거래소에 따르면 올해 2월 중순께 동시 상장한 ‘SOL 반도체전공정’ 상품과 ‘SOL 반도체후공정’ 상품의 주가폭 차이가 30%에 달했다.

SOL 반도체전공정은 상장가(1만955원) 대비 1.41% 상승한 반면, SOL 반도체후공정 상품은 33.36%에 육박했다.

반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정이고, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 반도체를 검수하고 포장(패키징)하는 과정이다.

전체 공정은 크게 ‘웨이퍼 제조-산화-포토-식각-증착-테스트-패키징’으로 나뉜다. 이때 웨이퍼 제조부터 증착까지의 단계가 전공정, 테스트와 패키징이 후공정이다.

SOL반도체전공정에 포함된 기업은 HPSP, 동진쎄미켐, 한솔케미칼, 솔브레인, 주성엔지니어링 등이 포함돼있다.

SOL반도체후공정 상품에는 한미반도체, 리노공업, 이오테크닉스, 이수페타시스, 하나마이크론 등이 주요 구성 종목이다.

단일 종목 주가를 살펴봐도 전공정 대표 종목인 HPSP와 동진쎄미켐이 연초 대비 각각 2.56%, 12.3% 상승한 반면, 후공정 대표종목인 한미반도체와 리노공업은 같은기간 134.5%, 20.58% 올랐다.

후공정 기업의 상승세가 더 좋았던 것에는 인공지능(AI)이라는 메가톤급 전방 산업이 반도체 수요를 독식하고 있기 때문이다.

AI 구동을 위한 적층 구조의 고대역폭메모리(HBM)의 중요성이 커지면서, 후공정 단의 기업들이 수혜를 크게 보고 있다는 것이다.

전공정을 통한 반도체 성능 개선이 한계에 도달한 것 아니냐는 평가와 함께 최근 몇년동안 반도체를 포장하는 후공정 마지막 단계인 ‘패키징’의 고도화를 통해 기업들이 성능 개선을 추구해왔다. HBM 부각은 그같은 작업의 결과라는 설명이다.

박수민 신한자산운용 ETF 상품전략팀장은 “범용적인 반도체의 수요 회복은 AI 수요 출현에 반해 더뎌졌다. 전통적 전방 산업의 수요 개선이 지연되고, 기업 입장에서는 새로운 AI 수요 대응에 더 힘을 썼던 것”이라고 밝혔다.

박 팀장은 이어 “다만 최근 D램 가격, 특히 NAND 가격이 상승하면서 반도체 생산 기업의 가동률이 조금씩 회복되고 있다. 상대적으로 주가 움직임이 더뎠던 전공정 기업도 올해 상승는 기운이 퍼질 수 있다”고 밝혔다.