HBM 승부수 건 삼성전자 “5세대 제품 고객 기대 높아... 고용량, 맞춤형 HBM이 대세 될 것”

핵심 개발 임원 인터뷰

삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM) 개발을 주도하는 핵심 임원들이 “업계 최초로 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램에 대한 고객 기대가 매우 높다”며 “앞으로 고용량, 고객 맞춤형 HBM이 대세가 될 것”이라고 내다봤다.

삼성전자 DS부문 상품기획실 김경륜 상무 /삼성전자

삼성전자는 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D램개발실 윤재윤 상무 인터뷰를 18일 자사 뉴스룸을 통해 공개했다.

HBM은 D램을 수직으로 여러층 쌓아 만든 메모리로, 정해진 높이에 얼마나 얇게 D램을 쌓느냐가 관건이다. 삼성전자는 필름(열압착 비전도성 접착필름, TC-NCF)을 D램 사이에 끼워넣어 칩을 쌓아올리는 방식을 채택하고 있다. 반면 SK하이닉스는 액체형식의 보호제를 주입하는 방식(MR-MUF)을 쓴다.

고대역폭메모리(HBM)의 구조도(왼쪽)와 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 개발한 12단 HBM3E(5세대 HBM) D램. /삼성전자

삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 D램은 현존 최대 용량과 초당 1280기가바이트 대역폭을 지녔다. 4세대 제품인 HBM3 8단 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 윤재윤 상무는 “HBM 전체 두께는 고정돼 있어 많이 쌓을 수록 D램의 두께가 얇아져 칩이 휘어지거나 깨질 수 있다”며 “필름 두께를 낮춰 칩간 간격을 줄이고, 칩 제어 기술을 고도화했다”고 설명했다.

삼성전자 DS부문 D램개발실 윤재윤 상무 /삼성전자

HBM3E 12단 D램은 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리고 있는 삼성전자가 게임 체인저로 점찍은 제품이다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이 제품을 보고 ‘젠슨 승인’이라는 사인을 남기면서, 시장의 기대를 받고 있다.

김경륜 상무는 “HBM3E 12단 D램은 기존 제품 대비 더 적은수의 AI 서버로 동일한 초거대언어모델을 서비스할 수 있어 총 비용 절감 효과가 있다”며 “이 신제품에 대한 고객 기대가 매우 높다”고 말했다.

이들은 AI 열풍으로 HBM 수요가 늘어나는 가운데 앞으로는 고객 맞춤형 HBM이 대세가 될 것이라고 전망했다. 김 상무는 “HBM 초기 시장에서는 범용성이 중요했지만, 이제는 (AI 관련) 킬러앱 중심으로 서비스가 성숙되면서 하드웨어도 이에 맞춰 최적화될 것”이라고 했다.

윤 상무도 “삼성전자는 고온 열 특성에 최적화된 NCF 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 16단 제품을 만들어갈 계획”이라며 “업계 1위로서의 검증된 기술력과 축적된 노하우, 고객과의 파트너십을 활용해 최고의 솔루션을 선보이고 시장을 주도해 나갈 것”이라고 했다.