가죽점퍼 즐겨입는 ‘이 남자’ 또 삼성 띄워줬다…“투자 축하, 지원금 박수를”

‘HBM3E’ 테스트중인 엔비디아
삼성 테일러 공장에 환영메시지
AMD 리사 수도 협력가능성 시사
“삼성은 검증된 파운드리 기업”

젠슨 황 엔비디아 CEO [사진 출처 = 엔비디아]

젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장 추가 투자와 관련해 “중요한 투자”라고 언급하며 환영의 뜻을 전했다. 엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품을 테스트중인 가운데 황 CEO가 삼성전자와의 협력관계를 이어간다고 직접 거론한 것이다.

황 CEO 뿐 아니라 리사 수 AMD CEO도 삼성 테일러 공장에 대해 파운드리 협업 가능성을 시사하는 등 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 긍정적인 전망이 나오고 있다.

미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)는 미국 정부가 삼성전자에 대해 최대 64억달러(약 8조9000억원)의 반도체 생산지원금 지급계획을 밝힌 직후 황 CEO의 축하 메시지를 15일(현지시간) 공개했다.

축하 메시지에서 황 CEO는 “삼성의 중요한 투자를 축하하며 미 상무부의 지원에 박수를 보낸다”며 “삼성전자의 테일러 공장과 함께 삼성과 오랜 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

통상적인 축하 메시지로도 볼 수 있지만, 황 CEO의 메시지는 엔비디아가 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 테스트중인 가운데 나온 것이어서 관심이 쏠리고 있다. 특히 황 CEO가 ‘파트너십’을 직접 거론한 것은 그만큼 테스트 통과가 임박했다는 의미로도 해석이 가능하기 때문이다. 삼성전자는 테일러공장에 HBM 생산을 위한 패키징 시설도 추가할 계획이다.

이에 앞서 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스에서 HBM3E에 친필로 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라는 글을 남겨 화제를 모으기도 했다.

리사 수 AMD CEO [사진 출처 = AMD]

시장에서는 엔비디아를 추격하고 있는 AMD의 리사 수 CEO의 축하메시지에도 주목하고 있다. 수 CEO는 “고성능 컴퓨팅과 AI에 대한 미국 첨단 제조업의 수요가 확대되고 있다”며 “삼성전자는 이를 충족할 수 있는 규모와 전문성을 갖춘 검증된 파운드리 기업”이라고 말했다.

현 시점에서 엔비디아의 ‘유일한 대항마’로 꼽히는 AMD는 지난해 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’을 출시한 이후 시장 공략에 속도를 내고 있다. 수 CEO의 이같은 발언은 AMD가 삼성전자 테일러 파운드리 팹(생산시설)의 주요 고객이 될 수 있다는 점을 시사한 것이라는 해석도 나온다. 삼성전자는 테일러에서 4nm(나노미터)와 2nm 공정을 위한 첨단 파운드리 팹 2곳을 운영한다는 방침이다.

15일(현지시간) 텍사스주 테일러시에서 개최된 미국 정부의 반도체생산지원금 지급 발표 행사에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(대표이사·왼쪽 둘째)이 지나 러몬도 미국 상무부 장관(왼쪽 셋쨰) 등과 기념사진을 찍고 있다. [사진 제공 = 삼성전자 오스틴]

한편 이날 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장에서는 미국 정부 인사들이 참석한 가운데 미국 정부의 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지원 발표 기념식이 열렸다. 삼성전자 오스틴 공장 측은 온라인 엑스(X, 옛 트위터) 계정에 “바이든-해리스 행정부와 미국 상무부, 삼성은 최대 64억달러의 직접 자금을 제공하는 예비거래각서(PMT) 체결에 합의했다”고 밝혔다.