삼성 HBM 테스트 통과 임박? 젠슨 황 "파트너십 지속 기뻐"

테일러 공장 추가 투자에
"축하한다" 환영 메시지
AMD 리사 수도 협력 시사
"삼성은 검증된 파운드리"

젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장 추가 투자와 관련해 "중요한 투자"라고 언급하며 환영한다는 뜻을 전했다. 엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품을 테스트 중인 가운데 황 CEO가 삼성전자와 협력관계를 이어간다고 직접 거론한 것이다.

황 CEO뿐 아니라 리사 수 AMD CEO도 삼성 테일러 공장에 대해 파운드리 협업 가능성을 시사하는 등 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 긍정적인 전망이 나오고 있다.

미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)는 미 정부가 삼성전자에 최대 64억달러(약 8조9000억원)의 반도체 생산지원금을 지급한다는 계획을 밝힌 직후 황 CEO의 축하 메시지를 15일(현지시간) 공개했다.

축하 메시지에서 황 CEO는 "삼성의 중요한 투자를 축하하며 미 상무부의 지원에 박수를 보낸다"며 "삼성전자 테일러 공장과 함께 삼성과 오랜 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다"고 말했다.

통상적인 축하로도 볼 수 있지만, 황 CEO의 메시지는 엔비디아가 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 테스트 중인 가운데 나온 것이어서 관심이 쏠린다. 특히 황 CEO가 '파트너십'을 직접 거론한 것은 그만큼 테스트 통과가 임박했다는 의미로도 해석이 가능하기 때문이다. 삼성전자는 테일러 공장에 HBM 생산을 위한 패키징 시설도 추가할 계획이다.

이에 앞서 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 삼성전자 부스에서 HBM3E에 친필로 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 글을 남겨 화제를 모으기도 했다.

시장에서는 엔비디아를 추격하고 있는 수 CEO의 축하 메시지에도 주목하고 있다. 수 CEO는 "고성능 컴퓨팅과 AI에 대한 미국 첨단 제조업의 수요가 확대되고 있다"며 "삼성전자는 이를 충족할 수 있는 규모와 전문성을 갖춘 검증된 파운드리 기업"이라고 말했다.

현시점에서 엔비디아의 '유일한 대항마'로 꼽히는 AMD는 지난해 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 'MI300'을 출시한 이후 시장 공략에 속도를 내고 있다. 수 CEO의 이 같은 발언은 AMD가 삼성전자 테일러 파운드리 팹(생산시설)의 주요 고객이 될 수 있다는 점을 시사한 것이라는 해석도 나온다. 삼성전자는 테일러에서 4㎚(나노미터)와 2㎚ 공정을 위한 첨단 파운드리 팹 2곳을 운영한다는 방침이다.

한편 이날 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장에서는 미국 정부 인사들이 참석한 가운데 미 정부의 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지원 발표 기념식이 열렸다.

삼성전자 오스틴 공장 관계자는 온라인 엑스(X·옛 트위터) 계정에 "조 바이든-카멀라 해리스 행정부와 미국 상무부, 삼성은 최대 64억달러의 직접 자금을 제공하는 예비거래각서(PMT) 체결에 합의했다"고 설명했다.

[최승진 기자]