AI 반도체 훈풍… 한미반도체, 1분기 실적 전망 '맑음'

전년동기대비 매출 190.56%·영업익 1173.11% ↑ 전망

한미반도체 본사 1공장 전경. /사진=한미반도체

국내 상장사들의 1분기 실적발표 시즌이 다가오면서 한미반도체의 실적에 업계의 시선이 쏠린다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따른 수혜를 톡톡히 봤을 것이란 기대감 때문이다.

16일 금융정보업체 애프앤가이드가 집계한 한미반도체의 1분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 771억원, 영업이익 264억원이다. 전년동기대비 매출은 190.56%, 영업이익은 1173.11% 급증한 실적이다.

글로벌 HBM 수요가 늘면서 한미반도체의 후공정 장비 계약이 증가했고 실적에 본격적으로 반영됐을 것이란 관측이다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더를 제작하는 업체이다. TC 본딩은 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙이는 방식의 작업으로 이를 수행하는 장비가 TC 본더다.

한미반도체는 2017년 SK하이닉스와 HBM 생산에 필요한 듀얼 TC 본더를 공동 개발한 뒤 SK하이닉스에 제품을 공급해 왔으며 최근에는 미국 마이크론 등 고객사 범위를 확대하고 있다.

정민규 상상인증권 연구원은 "1분기 매출액과 영업이익은 컨센서스에 부합할 전망"이라며 "HBM3E(5세대 HBM)용 TC본더의 매출 본격화로 본더 매출액은 전년대비 408억원(+136.3% QoQ)이 기대된다.

앞으로의 전망은 더 좋다. HBM 시장의 성장에 따라 한미반도체 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 예상돼서다. 실제로 한미반도체는 최근 마이크론으로부터 226억원 규모의 듀얼 TC 본더 타이거 공급 계약을 체결했다.

특히 미국 정부가 AI 칩 확보에 공을 들이는 상황에서 SK하이닉스 외에 마이크론도 HBM 생산능력을 공격적으로 확대할 것으로 예상됨에 따라 한미반도체 장비의 추가 수주가 기대되는 상황이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "미국 상무부는 2035년까지 55단의 HBM 로드맵을 제시하고 있고 향후 5년간 공급망 구축에 전력을 다하고 있다"며 "미국 행정부의 온쇼어링 전략에 따라 한미반도체의 듀얼 TC 본더의 수요는 기술적 우위와 더불어 HBM3E부터 높은 시장 독점력을 구가할 것"이라고 전망했다.

정민규 연구원도 "여전히 HBM 공급 부족이 예상되고 고객사 HBM 생산 능력 확대 계획도 상향 조정 중"이라며 "미국 리쇼어링 정책과 AI 산업의 개화가 맞물리면서 글로벌 HBM 공급망 합류는 큰 프리미엄을 유발하고 있고, 추가 고객사 확보로 한미반도체 TC본더의 록인 효과가 증가하고 있다"고 말했다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr