삼성, TSMC와 맞먹는 미국 보조금 왜?…최첨단 공정 선물세트 안겼다

투자금 TSMC 650억달러보다 적은 400억달러
최첨단 공정 신속 도입…종합생태계급 시설 다각화

조 바이든 미국 대통령이 2021년 4월12일 워싱턴 백악관에서 열린 글로벌 반도체 기업 대표들과의 반도체 공급망 관련 화상회의에서 실리콘 웨이퍼(반도체 기판)를 들어 보이며 연설을 하고 있다. 연합뉴스

삼성전자가 미국에서 대규모 보조금을 따낼 수 있었던 배경에는 회사가 미국에 안겨준 ‘종합 선물세트’가 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 대만 티에스엠시(TSMC)보다 먼저 미국에 최첨단 공정을 도입하고, 현지에 패키징과 연구개발(R&D)까지 포함된 종합적인 생태계를 만들겠다고 약속한 것으로 나타났다.

15일 미국 상무부 보도자료를 보면, 상무부는 “(삼성전자의 투자로 텍사스주는) 최첨단 반도체의 개발과 생산을 위한 종합적인 생태계로 탈바꿈할 것”이라고 평가했다. ‘종합적인 생태계’는 티에스엠시 보조금을 발표할 때는 없었던 표현이다. 투자 금액 자체는 삼성전자(400억달러)가 티에스엠시(650억달러)보다 작지만, 내용의 측면에서는 사뭇 다르다는 점을 짐작할 수 있는 대목이다.

일단 삼성전자는 최첨단 공정을 미국에도 큰 시차 없이 도입하기로 했다. 삼성전자는 내년에 국내 팹(반도체 제조 시설)에서 2나노미터(㎚) 반도체 양산을 시작하고, 2026년에 텍사스주 테일러 팹에도 이를 도입한다는 계획이다. 최첨단 기술 도입 시기에 있어 국내와 미국 간 차이를 거의 두지 않는 셈이다. 티에스엠시가 3년 정도의 시차를 두고 2028년에 미국에 2나노미터 공정을 도입할 계획인 것과 대비된다.

삼성전자는 미국에 최첨단 팹 외에 다양한 시설을 짓기로도 약속했다. 팹 증설 계획만 발표한 티에스엠시와는 차이가 있는 지점이다. 일단 기존 계획에는 없던 첨단 패키징 시설을 텍사스주 테일러에 짓고 인공지능(AI)에 활용되는 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산한다. 반도체 후공정에 해당하는 패키징은 전세계 시장에서 3% 수준인 미국 점유율을 끌어올리기 위해 미 정부가 공들여온 분야다. 미국은 패키징이 자국 내에서 이뤄지지 않는 데 따른 국가안보·공급망 리스크가 크다고 본다.

안보와 연구개발 협력에도 방점을 찍었다. 미 상무부는 “삼성이 제안한 투자 계획에는 미국 국방부와 협력한다는 약속도 포함된다”고 밝혔다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 연구개발 팹을 짓고 현지 산업·학계와도 협력할 계획이다. 미국에 외국 기업이 연구개발 팹을 두는 것은 사상 처음이라고 미 상무부는 설명했다.

이재연 기자 jay@hani.co.kr