美서 격화하는 '파운드리 삼국지'…삼성·TSMC·인텔 '초격차 전쟁'

삼성 '9조' 받고 '62조' 투자…첨단 공정·패키징 라인 건설
TSMC·인텔도 초미세 공정 가능 시설 준비…"수율이 관건"

미국 텍사스 테일러시에 짓고 있는 삼성 파운드리 공장 모습. (경계현 사장 SNS 캡처) ⓒ News1 강태우 기자

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = '파운드리(반도체 위탁생산) 삼국지'의 전장이 미국 본토로 옮겨갔다. 미국 정부로부터 반도체 보조금 지급을 확정받은 삼성전자(005930)가 본격적으로 뛰어들면서다. 앞서 보조금 규모가 결정된 경쟁 기업 TSMC와 인텔도 대규모 현지 투자에 나선 만큼 미국 내 초격차 전쟁이 벌어질 전망이다.

미 상무부는 15일(현지 시각) 삼성전자에 64억 달러(약 8조 8640억 원)의 보조금을 지급한다고 발표했다. 삼성전자에 책정된 직접 보조금은 인텔(85억 달러, 약 11조 8000억 원)과 TSMC(66억 달러, 약 9조 1300억 원)에 이어 세 번째로 큰 규모다.

보조금을 약속받은 삼성전자는 현지 투자로 화답한다. 투자 규모는 총 450억 달러(62조 2575억 원) 수준으로 늘릴 전망이다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 파운드리 공장을 짓고 있다.

투자 규모 확대는 삼성전자의 승부수로 평가된다. 삼성전자는 테일러시에 2나노(nm·1nm=10억분의 1m)의 공정이 가능한 파운드리 공장을 하나 더 지을 것으로 알려졌다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다.

최첨단 패키징 라인도 지을 것으로 보인다. 생산부터 패키징까지 원스톱 서비스를 제공하겠다는 이른바 '턴키 전략'이다. AI(인공지능) 반도체 패권을 쥐기 위한 미국 빅테크 간 경쟁이 치열한 만큼 본토에서 이들 기업을 공략하겠다는 의지로 읽힌다.

TSMC·인텔과의 초격차 경쟁은 불가피할 전망이다. 세계 파운드리 1위 기업인 TSMC는 오는 2028년까지 미국 애리조나주에 1~4나노 공정을 커버하는 공장을 짓겠다고 발표했다. 이를 위해 삼성전자보다 더 많은 650억 달러(약 89조 9275억 원)를 쏟아붓는다.

인텔도 향후 5년간 애리조나·뉴멕시코·오하이오·오리건주 등에 1000억 달러(약 138조3500억 원) 이상을 투입한다. 1나노대 초미세 공정이 가능한 팹(생산시설)과 최첨단 패키징 라인까지 갖춘다는 계획이다. 앞서 인텔은 연말부터 1.8나노, 2027년부터 1.4나노 양산에 들어간다고 밝힌 바 있다.

반도체 업계 관계자는 "반도체 보조금 지원에 따른 투자 확대로 미국 본토에서 파운드리 경쟁이 점화하는 모양새"며 "향후 초격차 기술은 물론 수율(결함 없는 합격품 비율)에 따라 시장 점유율이 요동칠 것"이라고 했다.

kjh7@news1.kr