한미반도체, HBM 수율 높이는 검사장비 추가 개발

‘HBM 6 사이드인스펙션’…칩 측면 비전검사로 수율 향상

한미반도체 곽동신 부회장이 처음 선보이는 ‘HBM 6 측면 검사장비'를 소개하고 있다. [한미반도체 제공]

한미반도체(대표 곽동신)가 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 수율을 높이는 검사장비를 추가로 개발, 공개했다.

15일 이 회사는 HBM 필수공정 장비 ‘HBM 6 사이드인스펙션’을 선보였다.

이는 TSV공법으로 적층된 반도체칩(Die) 6면을 비전검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비. HBM수율 향상을 위해 생산성과 검사정밀도가 크게 향상된 게 특징이다. D램칩을 수직 적층하는 ‘듀얼 TC본더’와 함께 향후 매출에 기여하는 자사 주력장비가 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

한미반도체는 2002년 지적재산권(IP) 전담부서를 신설한 이후 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있다고 설명했다.

지난해 하반기부터 SK하이닉스에서 HBM 필수공정 장비인 ’듀얼 TC본더 그리핀’으로 2000억원이 넘는 수주를 기록했다. 최근 미국 마이크론에서도 226억원 규모의 ‘듀얼 TC본더 타이거’ 장비를 수주했다.

한미반도체 측은 “글로벌 톱3 메모리 메이커 중 삼성전자를 제외한 2개 제조사에 모두 장비를 공급하게 됐다. AI 반도체 핵심인 HBM 생산장비 선도기업임을 다시 입증했다”고 말했다.

유재훈 기자

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