한미반도체 ‘HBM 6 사이드 검사 장비’ 출시

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 인공지능 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’(HBM 6 SIDE INSPECTION)을 출시했다고 15일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 처음으로 선보이는 HBM 검사장비 ‘HBM 6 SIDE INSPECTION’에서 기념사진을 찍고 있다.(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 “처음으로 선보이는 HBM 6 SIDE 인스펙션은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비”라며 “HBM 수율 (Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징으로 반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것”이라고 소개했다.

TSV(Through Silicon Via) 공정은 칩에 미세한 구멍(Via)를 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로 와이어를 이용해 칩을 연결했던 적층 기술인 와이어 본딩(wire bonding)을 대체한다.

한미반도체는 HBM 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’(DUAL TC BONDER GRIFFIN)으로 최근 미국 마이크론에서도 ’듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER)‘로 226억원 규모의 수주를 받았다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)