HBM 적층칩 '6면 검사'···한미반도체 신제품 출시

TSV 적층 칩 6개면 검사
수율·생산성 향상에 기여

곽동신 한미반도체 부회장이 반도체 검사 장비인 ‘HBM 6 사이드 인스펙션’을 소개하고 있다. 사진 제공=한미반도체

[서울경제]

한미반도체(042700)가 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비인 ‘HBM 6 사이드 인스펙션’을 출시했다고 15일 밝혔다.

HBM 6 사이드 인스펙션은 HBM의 6개 면을 검사할 수 있는 장비다. HBM의 수율과 검사 정밀도 등을 크게 높인 것이 특징이다. 곽동신 한미반도체 부회장은 신제품에 대해 “D램 칩을 수직으로 적층할 때 쓰는 자사 듀얼 TC 본더와 함께 주력 장비가 될 것”이라고 설명했다.

HBM은 기존 D램보다 정보 이동 통로가 넓고 용량이 커서 인공지능(AI) 시대에서 각광받는 특수 메모리다. 인텔·엔비디아·AMD 등 세계 최고의 반도체 회사들이 AI 반도체를 만들 때 HBM을 활용하는 추세다. 한미반도체는 HBM 수요에 대응하기 위해 TC 본더 생산량 증대는 물론 신규 장비 개발에도 힘쓰고 있다.

그 결과 회사는 지난해 하반기부터 현재까지 세계 HBM 1위 SK하이닉스를 상대로 누적 2000억 원이 넘는 수주액을 기록했다. 최근 미국 마이크론테크놀로지와 ‘듀얼 TC 본더 타이거’ 장비로 226억 원 규모의 계약을 체결하며 승승장구하고 있다. 업계에서는 지난해 한미반도체의 TC 본더 장비 매출 비율이 전체 매출의 7.9%에 불과했지만 올해에는 40% 이상으로 늘어날 것으로 전망했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 신제품 블랙웰이 평균 판매 단가 상승에도 폭발적인 수요를 유지하고 있다”면서 “미국 내 HBM 공급망 구축에 따른 성장을 고려했을 때 AI 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 설명했다.

한편 회사는 2002년 사내에 지적재산부를 창설하며 지식재산권 보호에 힘쓰고 있다. 현재까지 120건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com