"정밀도 높였다"…한미반도체 'HBM 6 사이드 검사 장비' 출시

곽동신 부회장 "TSV 공법으로 불량률 최소화 장비"

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 'HBM 6 SIDE 인스펙션'(HBM 6 SIDE INSPECTION)을 출시했다고 15일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 6 SIDE 인스펙션은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비"라며 "HBM 수율(Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도를 크게 높인 점이 특징"이라고 말했다.

이어 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 자사 듀얼 TC 본더(BONDER)와 함께 향후 매출 증대가 기대되는 주력 장비가 될 것"이라고 전했다.

한미반도체는 2002년 '지적재산부'를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 전담부서를 구상하고 지식재산권을 보호하기 위해 힘쓰고 있다. 지금까지 총 120건 이상 HBM 장비 특허(특허 총 111건)를 출원했다.

한미반도체는 엔비디아·SK하이닉스(000660) 연합에 이어 미국 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)에 'HBM TC 본더' 공급계약까지 성사하면서 앞으로 추가 수주 기대감이 높아지고 있다.

한미반도체는 지난해 하반기부터 현재까지 SK하이닉스에 누적 2000억 원이 넘는 수주액을 기록했다. 최근 마이크론에도 '듀얼 TC 본더 타이거'(DUAL TC BONDER TIGER)로 226억 원 규모 수주를 받았다.

ideaed@news1.kr

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