”AI 매출 2배↑”…삼성전기, AI용 기판 전방위 공략 드라이브

북미 고객사향 AI PC용 반도체 패키지 기판 양산 돌입
AI 서버 FC-BGA도 하반기 생산…AI 분야 전방위 확대
세종·부산 거점으로 AI 매출 매년 2배 이상 성장 목표

[이데일리 김응열 기자] 삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 시장에서의 보폭을 키우고 있다. 최근 AI PC용 반도체 패키지기판 양산에 성공한 데 이어 하반기에는 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)도 생산할 계획이다. 삼성전기를 이끄는 장덕현 사장은 AI를 전자산업 메가트렌드의 한 축으로 보고 관련 시장에 적극 대응해 AI 분야 매출을 2배 이상 키운다는 계획이다.

삼성전기 수원 본사. (사진=삼성전기)

14일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 AI PC용 반도체 패키지기판 양산을 시작했다. 해당 기판은 북미 소재 글로벌 반도체 기업에 공급된다. 삼성전기는 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가도 통과한 것으로 알려졌다.

이번에 양산하는 AI PC용 기판은 일반 PC용 기판보다 면적은 30% 이상 늘리고 회로 선폭은 30% 이상 미세화하는 데에 성공했다. 한정된 면적 안에 많은 회로를 만들수록 기판 성능이 오른다. 특히 AI PC 등 온디바이스 AI 기기는 대규모 연산이 가능한 고성능 칩이 필요하고 기판 역시 높은 성능이 받쳐줘야 한다. 삼성전기는 면적은 넓히고 선폭은 줄이면서 신제품의 성능을 온디바이스 AI 기기에 적합한 수준으로 끌어올렸다.

삼성전기는 AI용 기판의 응용처를 PC 외에 스마트폰, 서버 등 전방위적으로 확대할 계획이다. 당장 올해 하반기에 AI 서버용 제품을 공급할 예정이다. AI 서버용 제품으로는 FC-BGA를 양산한다.

삼성전기는 AI용 기판 수요에 대응하기 위해 세종과 부산을 핵심 거점으로 삼는다는 구상이다. 세종사업장은 일반 AI용 기판 제작에 집중한다. 이곳은 올해 상반기 완공을 목표로 신공장 건설을 진행 중인데 초미세화 공정 등을 적용한 차세대 기판 생산 역량을 높일 계획이다. 부산사업장은 FC-BGA를 중심으로 생산에 나선다. 삼성전기는 지난 2021년 1조9000억원 규모의 FC-BGA 투자 계획을 발표하며 생산라인 확충을 진행하고 있다.

삼성전기의 반도체 패키지 기판. (사진=삼성전기)

삼성전기는 이같은 전략으로 AI 분야 매출을 두 배 이상 높인다는 계획이다. AI 관련 매출은 지난달 열린 삼성전기 정기 주주총회에서 장덕현 사장이 제시한 목표이기도 하다. 당시 장 사장은 “다양한 애플리케이션과 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시킬 것”이라고 강조했다.

업계 관계자는 “기판 전문가 영입에 더해 부산과 세종 등 AI 기판 거점을 중심으로 AI 시장에 본격 뛰어들겠다는 것”이라며 “AI 관련 매출을 올리기 위해선 고객사 확보에도 힘써야 할 것”이라고 말했다.

김응열 (keynews@edaily.co.kr)