“삼성, 美 440억달러 투자…반도체 보조금 최소 60억달러”

블룸버그, 익명 소식통 인용 보도
美 인텔, 대만 TSMC 이어 세번째 규모
“미국 상무장관과 이르면 내주 발표 계획”

[이데일리 이소현 기자] 삼성전자(005930)가 이르면 내주 미국 내 반도체 생산시설에 대한 대규모 추가투자 계획을 발표할 준비를 하고 있다고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

한국 수원 삼성전자 본사 전경(사진=로이터)

추가투자 계획이 발표되면 삼성전자의 대미투자 규모는 총 440억 달러(약 60조5000억원)로 많이 늘어날 전망이라고 블룸버그는 전했다. 이미 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조4000억원)를 투자해 반도체 공장을 건설 중이다.

이어 삼성전자가 지나 러몬도 미 상무장관과 함께 텍사스주 테일러 현지에서 발표를 진행한다는 계획을 세웠다고 블룸버그는 전했다.

다만, 발표 시점과 세부 내용은 아직 확정되지 않은 까닭에 변경될 여지가 남아 있는 상황이라고 덧붙였다.

미국 정부는 자국 내 반도체 공장 건설을 촉진하기 위한 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 60억 달러(약 8조2000억원)가 넘는 보조금을 지급할 것으로 알려졌다. 이렇게 되면 미국 반도체 지원법에 따른 삼성전자의 보조금 규모는 미국 반도체업체 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세 번째로 큰 규모가 될 전망이다.

바이든 행정부는 보조금에 더해 저리대출도 제공하고 있지만, 삼성전자가 60억 달러 이상의 보조금에 더해 대출까지 받을지는 미지수라고 블룸버그는 전했다.

앞서 미국 정부는 반도체법에 따라 자국 반도체 기업인 인텔엔 110억 달러 대출 지원을, 대만 TSMC엔 50억달러 대출 지원을 단행한 바 있다.

블룸버그는 “내주 발표가 이뤄지면 한 달간의 실사가 시작되며 이 기간 삼성전자와 미 상무부는 최종 합의 조건을 도출하게 된다”며 “이후 (공장) 건설 및 생산의 주요 단계마다 돈이 지급되며 약속이 이행되지 않는다면 환수가 이뤄질 가능성도 있다”고 전했다다.

앞서 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자가 오는 15일 대미 추가투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다.

로이터 통신은 삼성전자가 테일러의 새 반도체 공장과 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 아직 알려지지 않은 모처에 대한 투자 등이 추가투자 계획에 포함될 것이라고 보도했다.

이소현 (atoz@edaily.co.kr)