마이크론 “2분기 D램 공급 5% 안팎 감소 전망”…대만 강진 여파

강진으로 웨이퍼 불량·일부 공정 설비 손상 발생
“장기적인 D램 생산량 공급에는 영향 없을 것”
AI로 주목받는 HBM칩 차질 여부는 밝히지 않아

(시사저널=김은정 디지털팀 기자)

11일(현지 시각) 미국 반도체기업 마이크론 테크놀로지가 지난주 대만을 강타한 규모 7.2. 강진의 여파로 이번 분기 D램 공급이 한 자릿수 중반, 5% 안팎까지 감소할 것이라고 언급했다. ⓒ 연합뉴스

미국 반도체기업 마이크론 테크놀로지가 지난주 대만을 강타한 규모 7.2의 강진 여파로 이번 2분기 D램 공급이 5% 안팎까지 감소할 것이라고 언급했다.

마이크론은 11일(현지 시각) 지난 3일 대만 지진으로 인해 아직 D램 생산량이 최대치에 이르지 못하고 있다며 이같이 밝혔다. 동시에 장기적인 공급능력에는 영향이 없을 것이라고도 강조했다.

마이크론은 타이중을 비롯해 4개의 대만 지역에 진출해 있으며 이번 지진으로 웨이퍼 불량과 일부 공정 라인에서 손상이 발생한 것으로 알려지며 공급 차질 우려가 제기됐다. D램은 데이터센터와 개인용 컴퓨터(PC), 스마트폰 등에 광범위하게 사용되고 있는 장치다.

다만 마이크론은 최근 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 차질 여부에 관해서는 구체적으로 밝히지 않았다.

마이크론은 앞서 지난 2월 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) H200에 사용되는 HBM 칩의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 이어 두 달 후인 지난달에는 올해 HBM 물량이 이미 모두 판매됐으며 내년 공급량도 대부분 주문을 받은 상태라고 언급한 바 있다.