[새로 개발한 ‘듀얼 TC 본더 타이거’를 설명하고 있는 곽동신 한미반도체 부회장. (사진=한미반도체 제공)]
인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 'TC 본더(열 압착 본딩 장비)'를 독점 생산하는 한미반도체가 미국의 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)과 공급계약을 맺었다는 소식에 주가가 장중 11% 가까이 급등하며 14만 원대에 재차 안착했습니다.
11일 금융감독원 전자공시시스템과 한국거래소에 따르면, 한미반도체는 이날 장이 열리기 직전 마이크론과 226억 원 규모의 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비 수주계약을 체결했다고 공시했습니다.
마이크론과의 공급계약 체결 소식이 전해진 뒤 한미반도체 주가는 꾸준히 오름세를 타며 장중 11% 가까이 급등하다 오후 들어 차익 매물로 상승폭을 일부 반납한 끝에 전 거래일보다 6.62% 상승한 14만1천700원에 장을 마쳤습니다.
이날 반등으로 한미반도체 시가총액은 13조7천930억 원을 기록하며 한국전력(13조6천738억원), LG(12조5천212억원) 등을 제치고 코스피 시총 순위 24위로 뛰어 올랐습니다.
TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로 최근 'HBM3E'나 'HBM3'의 반도체 칩의 수직 적층(stacking) 과정에서 생산성과 정밀도를 향상시키는 패키징에 활용되고 있습니다.
앞서 SK하이닉스로부터 해당 장비를 2천억 원 이상 수주해 온 한미반도체는 기존 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 공급해 왔습니다.
이번에 마이크론과 계약을 맺은 듀얼 TC 본더 타이거는 한미반도체가 자체 개발한 최신 TC 본더 모델로 글로벌 반도체 장비업체로 도약하는 데 디딤돌 역할을 할 것으로 업계에서는 보고 있습니다.
증권가 역시 한미반도체가 지난해부터 글로벌 AI 반도체 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 미국의 엔비디아와 SK하이닉스와 함께 이른바 AI 연합 전선을 구축하며 주가가 한차례 급등한 데 이어, 이번 마이크론과의 공급 계약을 통해 글로벌 반도체 장비 기업으로 재평가 받을 것이란 기대감 속 2차 상승기에 접어들었다고 평가하는 분위기입니다.
특히, 올해 들어서도 1월 2일 종가 기준 6만800원이던 주가가 지난 2일 14만5천500원(신고가)까지 두 배 이상 급등했음에도 기관은 물론 개인 투자자들 사이에서도 추가 반등 기대감이 형성되고 있습니다.
현대차증권은 지난 2월 27일 한미반도체의 목표주가를 13만 원으로 설정한 뒤 한 달 만인 3월 25일 목표주가를 20만 원으로 대폭 올려 잡은 것도 이러한 관측에 무게를 싣고 있습니다.
곽민정 현대차증권 연구원은 최근 보고서에서 "미국 상무부가 HBM 로드맵을 확장하고 있고 TSMC-SK하이닉스 AI HBM 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것으로 본다"면서 "무엇보다 메모리용 하이브리드 본더를 한미반도체가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것"이라고 내다봤습니다.
다른 증권사에서 제시한 목표주가는 13만 원선으로 한미반도체 주가는 현재 이를 넘어섰으며, 1분기 실적 발표를 전후로 증권사 목표주가가 일제히 상향 조정될 것이라는 전망이 나오고 있습니다.
박주영 KB증권 연구원은 "한미반도체는 TC 본더 대장주로 자리매김했으며, 이같은 독주는 최소 2년 이상 지속될 전망"이라며 "SK하이닉스가 2024년 후공정 패키징에 1조 3000억 원을 투자하고 2025년 HBM 생산을 위한 M15X 팹을 완공하면 장비 추가 발주가 이뤄지게 되는데, 이 수요를 한미반도체가 흡수할 가능성이 높고 이번에 마이크론을 비롯해 다른 HBM 제조사로 고객사 확장 가능성이 높다"라고 전망했습니다.
