최우진 SK하이닉스 부사장 "美 패키징 공장, HBM 리더십에 기여"

"인디애나 생산기지 구축 준비 순항…혁신 패키징 기술 확보 목표"

최우진 SK하이닉스 P&T(패키지&테스트) 담당(부사장). (SK하이닉스 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 최우진 SK하이닉스 P&T(패키지&테스트) 담당(부사장)은 11일 미국 인디애나주에 건설 예정인 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 관련해 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것"이라고 말했다.

최 부사장은 이날 자사 뉴스룸 인터뷰에서 "현재 팹(공장) 설계와 양산 시스템을 구체화하고 글로벌 기업과의 연구개발(R&D) 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스(000660)는 지난 4일 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화하기 위해 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설을 설립한다는 계획을 발표한 바 있다.

앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다.

지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구개발에 매진해 온 최 부사장은 이번 인디애나주 팹 구축과 운영 전략을 짜는 데도 핵심적 역할을 한 것으로 알려졌다.

최근 업계에서는 반도체 미세화 기술에 대한 비용 대비 성능이 한계점에 다다르면서 패키징으로 이를 극복하려는 노력이 계속되고 있다. 특히 HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능과 전력효율을 높이는 제품이기 때문에 패키징 공정이 더욱 중요하다.

특히 SK하이닉스의 반도체 후공정 업무를 맡고 있는 P&T는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 하고 있다.

최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화 그리고 '비욘드 HBM(Beyond HBM)'을 언급했다.

그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 말했다.

첨단 패키징 기술 중 하나인 MR-MUF는 적층된 칩 사이의 범프를 녹여 칩끼리 연결하는 '매스 리플로우(MR)'와 적층된 칩 사이에 보호재를 채워 내구성과 열 방출 효과를 높이는 '몰디드 언더필(MUF)'이 결합된 기술로, SK하이닉스의 12단 HBM3E 개발에도 활용됐다.

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