SK하이닉스 "美 패키징 공장, AI 리더십 강화하겠다"

SK하이닉스 최우진 부사장 뉴스룸 인터뷰

[서울=뉴시스]SK하이닉스에서 어드밴스드 패키지(Advanced Package)를 담당하는 최우진 'P&T(Package & Test)' 담당(부사장)은 미국 패키지 공장 건설과 관련해 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI(인공지능) 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것"이라고 밝혔다. (사진=SK하이닉스 뉴스룸 제공) photo@newsks.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스에서 어드밴스드 패키지(Advanced Package)를 담당하는 최우진 'P&T(Package & Test)' 담당(부사장)은 미국 패키지 공장 건설과 관련해 "공장 가동이 본격화하면 회사의 AI(인공지능) 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 수 있다"고 밝혔다.

최 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D(연구개발) 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 이같이 강조했다.

SK하이닉스는 최근 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 경쟁력을 높이고, 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화하기 위해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설을 설립한다는 계획을 발표했다.

본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와, 여기서 완제품을 생산하고 글로벌 기업과 활발한 개발 협력도 이어간다. 최 부사장은 이 과정에서 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 맡고 있다.

최 부사장은 최근 메모리 업계가 가장 주목하는 HBM의 패키지 기술 분야에 독보적인 역량을 발휘해왔다.

패키지는 서로 다른 기능을 하는 칩을 연결하고, 안정적으로 동작할 수 있도록 포장하는 것을 뜻하는데, 후(後)공정이라고도 한다. 웨이퍼(원판)에 회로를 그리는 전(前) 공정은 미세화의 물리적 한계에 다다른 가운데, 이제 후공정을 통해 반도체 성능 개선의 새로운 돌파구가 되고 있다.

그는 2020년 HBM3(4세대)의 열 방출 솔루션 개발에 도전해 성공함으로써 제품 성능 향상에 기여했고, 지난해도 재료비, 경비 등 원가 절감을 이뤄내 다운턴(업황 둔화) 위기 극복에 힘을 보탰다.

그는 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 일조했다.

최 부사장은 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 밝혔다.

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