SK하이닉스 최우진 "패키징 기술, 반도체 패권 경쟁 핵심"

"AI 시대 고객 원하는 성능 갖춘 '시그니처 메모리' 집중"

SK하이닉스 P&T(Package & Test) 담당 최우진 부사장. SK하이닉스 제공

SK하이닉스의 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장이 "고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 11일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이같이 말했다.

최 부사장은 지난 30년간 메모리반도체 패키징 연구개발(R&D)에 매진해 온 후공정 분야 전문가다.

최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다.

그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다"고 말했다.

이어 "이를 구현하고자 고대역폭 메모리(HBM) 성능의 키 역할을 하는 실리콘 관통 전극(TSV), MR-MUF 등 기술을 고도화하면서 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다"고 전했따.

최 부사장은 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다.

최 부사장은 챗GPT 열풍에 따른 D램 수요 급증에 대응하고자 신속하게 생산라인을 확보해 SK하이닉스의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 했다.

그는 "지난해 AI 메모리 수요가 갑작스럽게 늘어나면서 즉각적인 대응이 어려운 상황이었지만 재빨리 TSV 패키징 라인을 활용해 DDR5 D램 기반 서버향 3DS 모듈 제품을 추가 투자 없이 증산하는 데 성공했다"며 "이른 시간 안에 내린 과감한 결단이 주효했던 사례"라고 전했다.

최 부사장은 최근 SK하이닉스가 발표한 미국 인디애나주 패키징 생산시설 건립 계획 수립 과정에서 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 주요 역할을 담당했다.

최 부사장은 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계 구축을 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화하면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십 강화에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

그러면서 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 강조했다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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