한미반도체, 하이닉스 이어 마이크론 공급 쾌거…추가 물량 기대

엔비디아·SK하이닉스 연합군 외 첫 'TC 본더' 공급 수주
증권업계 주가 추가 상승 전망…현대차증권 주당 20만원 상향

한미반도체 본사 1공장(한미반도체 제공) ⓒ News1 김민석 기자

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)가 엔비디아·SK하이닉스(000660) 연합군에 이어 미국 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)에 '인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리) TC 본더' 공급계약까지 성사시키면서 앞으로 추가 수주 기대감이 높아질 전망이다.

한미반도체(042700)는 11일 마이크론에 HBM 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'(DUAL TC BONDER TIGER)를 225억9139만 원 규모로 공급한다고 공시했다.

계약 규모는 한미반도체의 최근 매출 대비 14.21%에 해당하는 규모다. 계약기간은 전날인 10일부터 오는 7월 8일까지다.

업계에 따르면 현재 HBM 시장 수요는 5세대 제품 'HBM3E'에 집중되면서 관련 장비 공급 부족 현상이 높아지고 있다.

한미반도체 'DUAL TC BONDER TIGER'(듀얼 TC 본더 타이거)(한미반도체 제공)

한미반도체 마이크론 수주에 앞서 글로벌 고객사 수요에 대응하기 위해 엑스트라 모델인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다. 기존엔 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 SK하이닉스에 공급해 왔다.

한미반도체는 두 제품으로 지난해부터 현재까지 SK하이닉스에 누적 2000억 원이 넘는 수주액을 기록했다. 현재 SK하이닉스는 한미반도체 TC본더를 활용해 HBM 시장 점유율을 높이고 있다.

최근 현대차증권은 리포트를 통해 한미반도체 주력 제품 TC본더에 대한 미국 수요가 앞으로 증가하면서 주가가 추가 상승할 것으로 전망했다.

곽민정 연구원은 "미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망(Supply Chain)을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "Made In USA 인공지능(AI) 칩을 확보하겠다는 미국 행정부의 의지에 따라 'On-Shoring'(온 쇼어링) 전략이 지속돼 한미반도체의 HBM 관련 장비들의 수주 모멘텀은 매우 클 것"이라고 말했다.

곽 연구원은 지난달 25일엔 한미반도체 목표주가를 기존 13만 원에서 20만 원으로 상향했다. 역대 한미반도체의 증권가 목표가 중 가장 높은 수치다.

박주영 KB증권 연구원도 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 TC 본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 커졌다"며 ""HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 내다봤다.

한편 TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체 칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용된다.

한미반도체는 2002년 '지적재산부'를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 전담부서를 구상하고 지식재산권을 보호하기 위해 힘쓰고 있다. 지금까지 총 120건 이상 HBM 장비 특허를 출원했다.

ideaed@news1.kr