엔비디아 아성에 도전…인텔도 신형 AI 가속기칩 공개

"엔비디아 H100보다 빠르고 효율적,블랙웰급과 경쟁"주장
메타도 자체 소비용 AI워크로드용 칩 공개해

이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다.

사진=REUTERS

알파벳이 전 날 엔비디아의 인공지능(AI)가속기 칩에 도전할 수 있는 AI칩을 발표한데 이어 인텔(INTC)과 메타플랫폼(META)도 성능이 향상된 AI칩을 발표하고 나섰다. 

인텔은 엔비디아와 경쟁하겠다는 의지를 표명했으나 메타는 자체 소비용으로 한정했다. 

10일(현지시간) 마켓워치 등 외신에 따르면, 인텔은 애리조나 피닉스에서 열린 인텔비전고객행사에서 AI 훈련 및 추론 애플리케이션용 가속기칩인 가우디3을 공개했다. 인텔은 이 칩이 엔비디아의 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 더 빠르고 효율적이며 엔비디아가 최근 공개한 블랙웰급 GPU와 경쟁할 수 있다고 주장했다. 

가우디3는 인텔의 현재 가우디2를 대체해 올해말 출시될 예정이다. 인텔은 AI 서버 분야에서 중요한 기업인 델 테크놀로지(DELL), 휼렛 패커드 엔터프라이즈(HPE), 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI) 및 레노보로부터 가우디3을 기반으로 한 시스템을 구축하겠다는 약속을 받았다고 밝혔다. 

인텔은 가우디 3가 대용량 언어 모델 훈련에서는 엔비디아 H100보다 최대 1.7배, 추론에 특별히 사용되는 엔비디아 H200보다 추론 속도가 최대 1.3배 빠르다고 주장했다. 또 추론 애플리케이션에서는 엔비디아의 H100보다 최대 1.5배 빠르다는 것이다. 대형 언어 모델 실행 시에는 엔비디아 H100보다 전력 효율성이 최대 2.3배 더 높다고 밝혔다.

인텔은 1분기에 공냉식 시스템용 가우디3 칩 샘플링을 시작했으며 이번 분기에 액체 냉각 버전을 제공한다고 밝혔다. 회사는 3분기에 공냉식 버전의 대량 생산을 시작할 예정이며 수냉식 버전은 4분기에 출시할 예정이다. 

사진=REUTERS

메타 플랫폼도 이 날 인공지능 워크로드를 위해 개발한  MTIA 2세대 칩을 공개했다. 

메타는 엔비디아의 칩을 대체하는 것이 아니라 보완책이라는 입장이다. 메타의 최고경영자(CEO)인 마크 저커버그는 이전에 메타가 2024년말까지 데이터 센터에서 350,000개의 엔비디아 H100 칩을 실행할 것이라고 밝혔었다. 

메타는 “MTIA는 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공하기 위한 장기적 벤처”라고 회사 블로그를 통해 밝혔다. 새로운 버전의 MTIA는 기존 버전 칩보다 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘렸고 3배 향상된 성능을 보여준다고 말했다. 

새로운 칩은 최초의 MTIA 칩에 사용된 7나노미터 기술의 업데이트인 5나노미터 공정 기술을 바탕으로 대만의 TSMC가 메타용으로 생산할 예정이다. 

메타는 또 기존 인프라는 물론 향후 활용할 수 있는 차세대 GPU 등 더 발전된 하드웨어와도 협력하여 작동하도록 맞춤형 실리콘을 설계하고 있다고 밝혔다. 

이 날 메타 주가는 뉴욕 증시가 전반적으로 크게 하락한 가운데서도 전 날보다 0.5% 상승했다. 그러나 인텔 주가는 전 날보다 2.3% 하락했고 지난주부터 하락해온 엔비디아 주가는 이 날 868달러로 1.7% 상승하면서 반등했다.  

김정아 객원기자 kja@hankyung.com