인텔, AI 가속기 '가우디3' 3분기 출시…엔비디아 H100 겨냥

인텔 인공지능(AI) 가속기 '가우디 3'

인텔이 엔비디아 'H100'을 겨냥한 인공지능(AI) 반도체 신제품을 내놨다.

인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 '인텔 비전' 행사에서 자체 개발한 최신 AI 반도체 '가우디3'를 공개하고 3분기 중 출시한다고 밝혔다.

가우디3는 단일 칩이던 가우디2와 달리 2개의 동일한 실리콘 칩을 하나로 패키징한 형태다. 전작이 TSMC 7나노미터(㎚) 공정으로 제작됐는데, 가우디3는 5㎚로 생산한다.

가우디3는 64개의 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개 MME(Matrix Multiplication Engine)를 탑재했다. 메모리는 128기가바이트(GB) HBM2e로 대역폭은 3.7TB/s다.

인텔은 가우디3 성능을 엔비디아의 이전 세대 AI 반도체 'H100' 대비해 소개했다. 거대언어모델(LLM) 학습 속도와 추론 처리 성능은 평균적으로 50% 더 우수하고, 추론 전력 효율은 평균 40% 가량 뛰어나다고 설명했다.

인텔은 2분기 내 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈, 레노버, 슈퍼마이크로 등에 가우디3을 공급한다. 고객은 3분기 중 제품을 구매할 수 있을 전망이다.

가우디3의 구체 가격은 공개하지 않았다. 인텔은 엔비디아 대비 경쟁력 있는 가격에 출시할 계획이라고 설명했다.

한편 엔비디아는 올 하반기 H100 후속작 블랙웰(B)100과 B200을 출시할 예정이다. AMD는 지난해 12월 MI300X를 출시했다.

인텔 인공지능(AI) 가속기 '가우디 3' 세부사양

박진형 기자 jin@etnews.com