인텔 "루나레이크 AI 성능, 전작 대비 3배 높일 것"

45 TOPS급 NPU 포함 최대 100 TOPS 수준까지 향상 전망

(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 올 하반기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)의 AI 연산 성능을 전 세대 대비 두 배 이상 높일 것이라고 밝혔다.

인텔이 지난 해 출시한 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 내장 NPU(신경망처리장치)로 최대 10 TOPS(초당 1조 번 연산), CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34 TOPS를 처리할 수 있다.

그러나 LLM(거대언어모델) 기반 생성 AI나 윈도11 코파일럿 단독 구동에 충분한 성능을 제공하지 못할 것이라는 전망이 나온다.

인텔은 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크'의 AI 연산 성능이 3배 이상 향상될 것이라고 밝혔다. (사진=인텔)

시장조사업체 IDC는 2월 초 "올 하반기 등장할 차세대 AI PC의 NPU 성능은 40-60TOPS까지 올라갈 것"이라고 예측했다. 퀄컴은 지난 2월 올 하반기 출시할 노트북용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트의 NPU 성능이 45 TOPS 수준이라고 밝히기도 했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 "루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것"이라고 설명했다.

루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다.

인텔이 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크'는 NPU 성능을 최대 3배 끌어올릴 예정이다. (사진=지디넷코리아)

CPU 타일은 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)