AMD, AI 기반 2세대 `버설적응형 SoC` 출시

AMD 2세대 버설 AI 엣지. AMD 제공

AMD가 전처리에서 인공지능(AI) 추론과 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 지원하는 2세대 '버설 적응형 시스템 온 칩(SoC)'을 출시했다.

10일 AMD에 따르면 2세대 버설 AI 엣지 시리즈는 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 뒷받침한다. 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하는 만큼 시장 출시 기간을 단축하는 것은 물론 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

2세대 버설 적응형 SoC는 1세대 대비 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS와 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다.

AMD는 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 2세대 버설 프라임 시리즈도 출시한다. 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계해 센서 프로세싱, 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다.

AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트와 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다.

살릴 라제 AMD 적응형·임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자 겸 수석 부사장은 "AI 지원 임베디드 애플리케이션(앱) 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력과 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다"며 "40년 이상 축적해 온 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현한 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해 로우엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능과 확장성을 제공한다"고 말했다.

윤선영기자 sunnyday72@