인텔, 엔비디아 H100 반도체에 도전장..."블랙웰과도 겨뤄볼 만"

송경재 2024. 4. 10. 07:08
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인텔이 9일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 반도체 가우디3을 공개했다.

인텔 주장으로는 가우디3은 엔비디아의 기존 H100 AI 반도체에 비해 성능이 탁월하고, 엔비디아가 지난달 GTC에서 공개한 차세대 반도체 블랙웰과도 겨뤄볼 만하다.

"H100보다 낫다" 인텔은 올 하반기 양산에 들어갈 가우디3 반도체가 엔비디아의 H100 반도체는 물론이고 최신 반도체인 블랙웰과도 견줄만한 성능을 갖추고 있다고 자신했다.

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[파이낸셜뉴스]
인텔이 9일(현지시간) 엔비디아의 AI 반도체를 겨냥한 새 반도체 가우디3을 공개했다. 인텔은 가우디3이 엔비디아의 H100을 압도한다면서 엔비디아가 지난달 공개한 블랙웰 반도체와도 겨뤄볼 만할 정도의 성능을 갖췄다고 주장했다. 로이터연합

인텔이 9일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 반도체 가우디3을 공개했다. 인텔 주장으로는 가우디3은 엔비디아의 기존 H100 AI 반도체에 비해 성능이 탁월하고, 엔비디아가 지난달 GTC에서 공개한 차세대 반도체 블랙웰과도 겨뤄볼 만하다. 이날 인텔 주가는 0.9%, AMD는 0.5% 오른 반면 엔비디아는 2% 하락했다.

"H100보다 낫다"

인텔은 올 하반기 양산에 들어갈 가우디3 반도체가 엔비디아의 H100 반도체는 물론이고 최신 반도체인 블랙웰과도 견줄만한 성능을 갖추고 있다고 자신했다.

인텔에 따르면 가우디3은 AI 대형언어모델(LLM)을 훈련할 때에는 엔비디아 H100보다 최대 1.7배 빠르고, 엔비디아가 AI 추론을 위해 고안한 H200에 비해서는 추론(inference) 속도가 최대 1.3배 빠르다고 주장했다.

또 H100의 추론 애플리케이션에 비해 최대 1.5배 빠르다고 강조했다.

인텔은 아울러 가우디3이 전력 소비효율도 훨씬 높다고 밝혔다.

LLM을 구동할 때 엔비디아 H100 반도체에 비해 전력효율성이 최대 2.3배 더 높다고 주장했다.

올 하반기 양산

인텔은 가우디3 반도체 냉각 방식을 공냉식과 수냉식 2가지로 나눠 출시할 계획이라고 밝혔다.

공냉식 반도체는 이미 1분기 중 시험을 마쳤고, 2분기에는 수냉식 버전을 시험할 계획이다.

인텔은 올 3분기 공냉식 가우디3을 먼저 양산하고, 4분기에는 수냉식 가우디3 양산이 시작될 것이라고 밝혔다.

인텔은 이와함께 이미 반도체 주문 약속도 받았다고 말했다.

세계 4대 핵심 AI 서버업체들로부터 가우디3을 탑재한 서버 시스템을 구축하겠다는 답을 받았다는 것이다.

4대 서버업체는 시장을 장악한 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)와 후발주자인 PC업체 델, HP엔터프라이즈(HPE), 레노버 등이다.

엔비디아, 조정장 진입

인텔 발표 여파로 엔비디아는 사흘째 하락하며 조정장에 진입했다.

엔비디아는 이날 17.79달러(2.04%) 하락한 853.54달러로 마감했다.

지난달 25일 기록한 사상최고치이자 전고점 950.02달러에 비해 10% 넘게 하락해 공식적인 조정장에 들어섰다.

반면 AMD는 타격이 없었다. 0.88달러(0.52%) 오른 170.78달러로 장을 마쳤다.

인텔은 0.35달러(0.92%) 상승한 38.33달러로 올라섰다.

dympna@fnnews.com 송경재 기자

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