인텔 AI 반도체 ‘가우디 3’로 엔비디아에 도전장
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미국의 종합 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 미국 아리조나주 피닉스에서 '인텔 비전 2024'를 열고 최신 AI반도체 '가우디 3'를 공개했다.
인텔에 따르면 가우디 3는 엔비디아 H100에 비해 70억 및 130억 매개변수의 라마2 모델과 GPT-3 1750억 매개변수 모델에서 평균 50% 더 빠른 훈련 시간 제공한다.
인텔은 '가우디 3 AI 가속기'의 개방적인 생태계가 엔비디아의 폐쇄적인 CUDA 생태계와 다르다고 강조했다.
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이날 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 ““혁신은 반도체를 통해 전례 없는 속도로 진행되고 있으며, 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서 “인텔의 최신 가우디와 제온 및 코어 울트라 플랫폼은 고객과 파트너의 변화하는 요구를 충족하고 엄청난 기회를 활용할 수 있도록 만들 것”이라고 밝혔다.
인텔에 따르면 가우디 3는 엔비디아 H100에 비해 70억 및 130억 매개변수의 라마2 모델과 GPT-3 1750억 매개변수 모델에서 평균 50% 더 빠른 훈련 시간 제공한다. 또한, 라마2 70억 및 700억 매개변수 모델에서 추론 처리량은 평균 50%, 추론 전력 효율은 평균 40% 뛰어나다.
인텔은 ‘가우디 3 AI 가속기’의 개방적인 생태계가 엔비디아의 폐쇄적인 CUDA 생태계와 다르다고 강조했다. 레드햇, 허깅페이스, VM웨어 등과 협력해 기업을 위한 오픈플랫폼도 만들겠다고 밝혔다.
인텔 가우디 3는 2024년 2분기 부터 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 서버컴퓨터 OEM을 통해서 공급된다.
인텔이 이날 공개한 가우디 3 에는 예상대로 HBM2E가 사용됐다. HBM(고대역폭메모리)는 AI반도체에 필수적인 메모리로 평가받고 있으며, SK하이닉스가 엔비디아에 최신 제품인 HBM3E를 공급하고 있으며 마이크론, 삼성전자도 공급할 것으로 예상된다.
[실리콘밸리=이덕주 특파원]
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