"한미반도체, 하이브리드 본더 우선 개발시 HBM 지위 굳힌다"
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반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 하이브리드 본더를 우선 개발할 경우 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 지위를 확고히 할 것이란 전망이 나왔다.
9일 곽민정 현대차증권(001500) 연구원은 "한미반도체는 TSMC-SK하이닉스(000660)의 인공지능(AI) 고대역폭 메모리 연합군 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "SK하이닉스가 인디애나 팹을 통해 HBM을 양산·패키징을 담당하고, TSMC가 애리조나 팹에서 GPU를 포함한 CoWoS 패키징 공정을 한 뒤 미국 하이퍼스케일러 업체들에 공급하는 방식의 새로운 동맹 움직임이 미국 내에서 확장하고 있다"고 말했다.
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"AI 산업 성장 위한 HBM·검사장비 수요 장기간 증가"
(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 하이브리드 본더를 우선 개발할 경우 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 지위를 확고히 할 것이란 전망이 나왔다.
9일 곽민정 현대차증권(001500) 연구원은 "한미반도체는 TSMC-SK하이닉스(000660)의 인공지능(AI) 고대역폭 메모리 연합군 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "SK하이닉스가 인디애나 팹을 통해 HBM을 양산·패키징을 담당하고, TSMC가 애리조나 팹에서 GPU를 포함한 CoWoS 패키징 공정을 한 뒤 미국 하이퍼스케일러 업체들에 공급하는 방식의 새로운 동맹 움직임이 미국 내에서 확장하고 있다"고 말했다.
이어 "Made In USA 인공지능(AI) 칩을 확보하겠다는 미국 행정부의 의지에 따라 'On-Shoring'(온 쇼어링) 전략은 지속될 것"이라며 "한미반도체의 HBM 관련 장비들의 수주 모멘텀은 매우 클 것"이라고 설명했다.
그는 "마이크론(Micron)의 실적 발표, 엔비디아의 GTC 2024에서 볼 수 있듯 AI 산업은 성장 초기 단계"라며 "AI 산업 성장 구현을 위한 HBM의 수요는 여전히 강력해 한미반도체의 HBM 및 2.5D 패키징 관련 TSV-TCB 장비와 수율(Yield rate) 관리를 위한 검사장비 수요는 장기간 증가할 것"이라고 강조했다.
곽 연구원은 한미반도체에 대해 목표주가 20만 원, 투자의견 매수(BUY)를 유지했다. 곽 연구원은 지난달 25일엔 한미반도체 목표주가를 기존 13만 원에서 20만 원으로 상향했다. 역대 한미반도체의 증권가 목표가 중 가장 높은 수치다.
ideaed@news1.kr
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