두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 참가…CCL 라인업 대거 선보인다

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(주)두산이 메모리·시스템 반도체 등에 적용 가능한 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 북미시장에 선보인다.

8일 (주)두산은 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 CCL 라인업 등 첨단 CCL 제품을 전시하기로 했다고 밝혔다.

IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모의 인쇄회로기판, 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여 개 기업이 참여한다.

이번 전시회에서 (주)두산은 메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL을 포함해 통신네트워크용 CCL, 스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등을 선보이기로 했다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하며 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있을 만큼 강도가 높다는 게 특징이다.

통신 네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품이다. ㈜두산은 데이터 처리 속도를 높이고 통신 지연율을 최소화한 800GbE(기가비트 이더넷) CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE CCL을 선보인다.

(주)두산 관계자는 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일한 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급하는 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장 톱티워 지위를 공고히 할 것”이라고 말했다.